Os sistemas de laser de picossegundos da Lecheng utilizam durações de pulso ultracurtas (10⁻¹² segundos) para realizar o processamento por ablação a frio, onde a remoção de material ocorre por vaporização direta, em vez de fusão térmica. Essa tecnologia permite o corte sem lascas de vidro para telas com espessuras que variam de 0,05 mm a 10 mm, com microfissuras nas bordas controladas abaixo de 10 μm. A potência de pico extremamente alta do laser de picossegundos (até 100 kW) cria pulsos de plasma precisos que separam as moléculas de vidro de forma limpa, sem transferir calor para as áreas circundantes. Para aplicações em telas dobráveis, esse processo mantém a resistência intrínseca do vidro ultrafino (0,1 mm), permitindo raios de curvatura inferiores a 3 mm sem falhas estruturais. Os sistemas da Lecheng atingem velocidades de corte de 500 mm/s, mantendo uma precisão posicional de ±5 μm, o que os torna ideais para a produção em massa de vidros de cobertura para smartphones e telas automotivas.
Controle avançado de feixe e óptica adaptativa
O equipamento incorpora scanners galvanométricos de alta precisão e sistemas de controle de foco dinâmico para manter a qualidade consistente do feixe em substratos de vidro de grande formato, de até 1200×600 mm. A óptica proprietária de modelagem de feixe da Lecheng transforma a saída bruta do laser em um perfil uniforme, eliminando as flutuações de energia que causam microfraturas. Para vidros curvos ou laminados, sensores de altura em tempo real ajustam automaticamente as posições focais com resolução de 1 μm, garantindo paredes laterais perpendiculares mesmo em superfícies deformadas. O processamento sem contato do sistema evita o estresse mecânico, alcançando melhorias na resistência das bordas de até 300% em comparação com os métodos de corte mecânico. Essa capacidade é fundamental para telas de última geração que exigem formatos complexos com tolerâncias rigorosas, como telas em cascata e recortes para câmeras sob o painel.
Automação integrada e garantia da qualidade
As linhas de produção totalmente automatizadas da Lecheng combinam corte a laser com sistemas de detecção de defeitos em linha. Câmeras de visão artificial realizam inspeção de 100% das bordas de corte com resolução de 25 μm, sinalizando automaticamente quaisquer desvios além dos parâmetros predefinidos. A estação de limpeza integrada remove detritos microscópicos usando tecnologia ultrassônica, garantindo a limpeza da superfície adequada para a colagem óptica. Para validação da qualidade, o sistema gera gêmeos digitais de cada processo de corte, correlacionando os parâmetros do laser com a qualidade final da borda. Essa abordagem baseada em dados permitiu que os clientes da Lecheng alcançassem taxas de aprovação na primeira passagem superiores a 99,5% na produção em larga escala de telas dobráveis e painéis automotivos, reduzindo os custos de polimento e processamento secundário em 60%.
A tecnologia de corte a laser de picossegundos da Lecheng redefine o processamento de vidro de precisão, combinando a física da ablação a frio com a automação inteligente, permitindo que os fabricantes de displays produzam designs cada vez mais sofisticados, mantendo ao mesmo tempo uma integridade estrutural excepcional e eficiência de produção.
