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Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.
Telefone
+86-17751173582
Descrição técnica da máquina de corte e gravação a laser multiestação
I. Características Estruturais (Projetadas para Demandas Industriais)
・6 Cabeças de laser independentes: processam simultaneamente várias peças de trabalho em um único ciclo, reduzindo o tempo de inatividade em 70%.
・Estações de trabalho modulares: suportam dispositivos rotativos, correias transportadoras e grampos pneumáticos para diversos materiais (chapas/tubos/peças 3D).
・Pórtico de alta estabilidade: estrutura de alumínio de nível aeroespacial com trilhos de guia lineares garante precisão de posicionamento repetido em nível de mícron (±0,01 mm).
・Sistema de resfriamento integrado: o resfriador de circuito fechado mantém a temperatura da fonte do laser em 25°±1°C durante a operação 24 horas por dia, 7 dias por semana.
・Manuseio automatizado de materiais: portas compatíveis com braço robótico permitem integração perfeita com sistemas de fábrica inteligentes.
II. Vantagens técnicas e operacionais (projetado para desempenho máximo)
・Compatibilidade universal de materiais: processa metais (aço/alumínio/cobre), plásticos de engenharia (PC/PEEK), cerâmicas e compostos revestidos sem necessidade de troca de ferramentas.
・Conjunto de software inteligente: o sistema operacional ContourLaser™ baseado em nuvem oferece suporte a arquivos DXF/AI/STEP, monitoramento de energia em tempo real e alertas de manutenção preditiva via IoT.
・Precisão sem concessões: largura mínima de linha de 0,04 mm e resolução de mais de 100.000 dpi para microcódigos QR, marcações de dispositivos médicos e rastreabilidade aeroespacial.
・Operação com eficiência energética: consumo de energia 30% menor em comparação aos lasers de CO2 tradicionais, com modo de hibernação automática durante ciclos de inatividade.
III. Aplicações típicas (capacidade intersetorial)
・Fabricação industrial: gravação de números de série em alto volume em peças automotivas, marcação de ID de ferramentas de usinagem CNC.
・Eletrônicos e semicondutores: remoção de painéis de placas de circuito FR4, gravação de microcomponentes, corte de blindagem EMI de aço inoxidável.
・Produção de dispositivos médicos: códigos UDI em conformidade com a FDA em instrumentos cirúrgicos, texturização de superfície de implantes de titânio.
・Engenharia de precisão: gravação de código de barras em válvulas hidráulicas, corte personalizado de juntas em estoque de calço de 0,5 mm.
・Bens de consumo: gravação de joias personalizadas, corte e vinco de embalagens de luxo, prototipagem de modelos arquitetônicos.
Precisão nanométrica para usinagem impecável em microescala. Os lasers ultrarrápidos permitem cortes limpos e sem rebarbas. Compatibilidade com múltiplos materiais para aplicações versáteis. O controle automático de foco garante alta qualidade consistente.
MaisGravação a laser ultrafina de 5 μm — precisão submicrônica para semicondutores e FPCs. Processamento de alta velocidade de 2000 mm/s — 4x mais rápido em comparação à gravação química, desperdício zero. Compatibilidade com mais de 200 materiais — de vidro a ligas de titânio, sem contato. Controle HMI inteligente — foco automático e integração CAD, certificação ISO.
MaisLaser de fibra de alta potência: proporciona velocidade superior e corta metais grossos sem esforço. Precisão e qualidade excepcionais: obtém bordas limpas e sem rebarbas em contornos complexos. Eficiência energética e custo-benefício: o baixo consumo de energia maximiza a economia operacional. Versátil e confiável: processa diversos metais (aço, alumínio, cobre) com resultados consistentes.
MaisDesign que economiza espaço: unidade compacta de bancada que se adapta a qualquer oficina ou escritório. Corte de metal de precisão: corta aço, alumínio e cobre com detalhes extremamente afiados. Operação Plug-&-Play: software de fácil utilização, treinamento mínimo necessário. Desempenho industrial: resultados profissionais sem necessidade de espaço industrial.
MaisDupla função versátil: corte e gravação de precisão em um sistema compacto. Mestre Não Material: Processa perfeitamente madeira, acrílico, couro, tecido e papel. Operação fácil de usar: software intuitivo e configuração rápida para produtividade instantânea. Resultados de nível industrial: qualidade profissional sem complexidade industrial.
MaisProcessamento a laser frio: corta vidro sem rachaduras ou lascas térmicas. Precisão em nível de mícron: atinge bordas limpas com precisão de ≤20 μm. Capacidade multicamadas: processa vidro laminado/temperado sem esforço. Confiabilidade industrial: operação 24 horas por dia, 7 dias por semana, com manutenção mínima.
MaisCorte a laser sem contato para perda zero de material. Fatiamento de alta precisão para qualidade superior de wafer. A operação automatizada aumenta a eficiência da produção. O baixo impacto térmico preserva as propriedades do SiC.
MaisCorte a laser ultrapreciso para painéis OLED flexíveis. O processo sem contato evita danos à camada de exibição. O alinhamento automatizado garante precisão de corte em nível de mícron. O design compacto se adapta a ambientes de produção de salas limpas.
MaisCorte robótico de cinco eixos para peças metálicas 3D complexas. O laser de fibra de alta potência processa materiais de diferentes espessuras. Corte de precisão de ±0,05 mm para componentes automotivos. A programação inteligente reduz significativamente o desperdício de materiais.
MaisA Série P oferece velocidade de corte de 120 m/min, líder do setor. O controle CNC de seis eixos permite perfis de tubos 3D complexos. O carregamento/descarregamento automático aumenta a eficiência da produção. Mantém precisão de ±0,1 mm em todos os diâmetros de tubos.
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