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Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.
Telefone
+86-17751173582Equipamentos de revestimento a laser utilizam feixes de laser de alta energia para fundir pós metálicos ou cerâmicos em superfícies de substratos, criando revestimentos especializados que aumentam a resistência ao desgaste, à corrosão e ao desempenho em altas temperaturas. Essa tecnologia avançada é amplamente adotada em setores como manufatura mecânica, aeroespacial e automotivo.

Principais características
Revestimento de precisão – Forma camadas metalurgicamente ligadas com propriedades de superfície superiores
Versatilidade do material – Compatível com vários pós metálicos e cerâmicos
Impacto térmico mínimo – preserva a integridade do substrato com entrada de calor controlada
Operação automatizada – sistemas de controle integrados garantem qualidade consistente
Vantagens
Melhora o desempenho da superfície sem comprometer o material de base
Permite restauração e modificação de peças com boa relação custo-benefício
Apoia a produção sustentável por meio de processos com eficiência de materiais


Aplicações
Componentes Industriais – Prolonga a vida útil de peças propensas ao desgaste
Peças aeroespaciais – Fornece revestimentos protetores para componentes críticos
Sistemas Automotivos – Aumenta a durabilidade dos elementos do motor e da transmissão
Transferência de laser ultraprecisa para matrizes de micro LED. Produção em massa de alta velocidade com precisão de mícrons. O processo sem contato garante zero danos. Design modular para dimensionamento flexível da produção.
MaisSoldagem de precisão para produção de baterias EV de alta eficiência. Sistema totalmente automatizado aumenta a velocidade e reduz defeitos. O design robusto garante um desempenho de fabricação estável e de longo prazo. Soluções personalizáveis para vários tipos e tamanhos de baterias.
MaisA limpeza a laser ecológica substitui tratamentos químicos. Limpeza de precisão sem danificar os materiais de base. O design leve permite uma operação fácil em qualquer lugar. Baixa manutenção com fonte de laser de fibra de longa duração.
MaisRecozimento a laser ultrapreciso para fabricação avançada de chips. A distribuição uniforme de energia garante um tratamento consistente do wafer. O processo sem contato evita danos à superfície do semicondutor. A calibração automatizada se adapta a diversas especificações de wafer.
MaisA fusão a laser de precisão cria peças metálicas complexas camada por camada. O controle de circuito fechado garante qualidade consistente de peças de alta densidade. Capacidade multimaterial para titânio, aço e ligas.
MaisO controle simultâneo de 5 eixos permite usinagem complexa de peças 3D. Mesa rotativa integrada processa grandes superfícies curvas. A prevenção inteligente de colisões garante uma produção ininterrupta.
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