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Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.
Telefone
+86-17751173582
Este cortador a laser de fibra de bancada (como mostrado na imagem com corpo principal cinza e cabeça de processamento preta) combina dimensões que economizam espaço (400×600×300 mm) com desempenho de nível industrial:
Estrutura de alumínio estável – Quatro pés antivibração (visíveis na foto) garantem precisão de posicionamento de 0,01 mm durante cortes de alta velocidade de 15 m/min.
Módulo de laser ajustável – O cabeçote óptico do lado esquerdo (capturado no meio da operação na imagem) possui foco automático para espessuras de material de 50-150 mm.
Área de trabalho aberta – O compartimento de carga do lado direito (mostrado na imagem) permite trocas rápidas de material para processamento em lote de peças pequenas.
Segurança multicamadas – Extração de fumaça integrada e gabinete de segurança para laser Classe 1 atendem aos padrões OSHA.
Processamento microfino – o ponto de laser de 30 μm recria designs complexos, como o logotipo da bolsa na foto, com repetibilidade de ± 10 μm.
Suporte versátil para materiais – Corta aço inoxidável (0,1-3 mm), latão (0,2-2 mm) e alumínio anodizado com bordas limpas (demonstradas pela nítida gravação da imagem na bolsa).
Biblioteca de parâmetros inteligentes – Configurações pré-carregadas para mais de 50 materiais otimizam a velocidade (por exemplo, aço de 1 mm a 10 m/min) e a potência automaticamente.
Operação ideal para escritórios: nível de ruído de 55 dB e tamanho compacto permitem uso 24 horas por dia, 7 dias por semana, em espaços de trabalho compartilhados.
Microfabricação – Produção em alto volume de componentes de dispositivos médicos (tolerância de 0,5 mm) e gravação de antena RFID.
Produtos personalizados – Presentes de metal marcados a laser (como na foto), incluindo porta-cartões de visita e placas de premiação.
Prototipagem de joias – Cria moldes de pingentes de ouro 18K com resolução de detalhes de 50 μm.
Educação STEM – Usada nos laboratórios de design de Stanford para ensinar princípios de microusinagem a laser.
O design multiestações aumenta a eficiência com processamento simultâneo. O laser de alta precisão garante cortes limpos e gravações detalhadas. A operação automatizada reduz custos de mão de obra e erros humanos. Construção durável para desempenho industrial de longo prazo.
MaisPrecisão nanométrica para usinagem impecável em microescala. Os lasers ultrarrápidos permitem cortes limpos e sem rebarbas. Compatibilidade com múltiplos materiais para aplicações versáteis. O controle automático de foco garante alta qualidade consistente.
MaisGravação a laser ultrafina de 5 μm — Precisão submicrométrica para semicondutores e FPCs. Processamento de alta velocidade de 2000 mm/s — 4 vezes mais rápido que a corrosão química, sem desperdício. Compatibilidade com mais de 200 materiais — de vidro a ligas de titânio, sem contato. Controle HMI inteligente — Foco automático e integração CAD, certificado pela ISO.
MaisLaser de fibra de alta potência: proporciona velocidade superior e corta metais grossos sem esforço. Precisão e qualidade excepcionais: obtém bordas limpas e sem rebarbas em contornos complexos. Eficiência energética e custo-benefício: o baixo consumo de energia maximiza a economia operacional. Versátil e confiável: processa diversos metais (aço, alumínio, cobre) com resultados consistentes.
MaisDupla função versátil: corte e gravação de precisão em um sistema compacto. Mestre Não Material: Processa perfeitamente madeira, acrílico, couro, tecido e papel. Operação fácil de usar: software intuitivo e configuração rápida para produtividade instantânea. Resultados de nível industrial: qualidade profissional sem complexidade industrial.
MaisProcessamento a laser frio: Corta vidro sem rachaduras térmicas ou lascas. Precisão em nível micrométrico: Obtém bordas limpas com precisão de ≤20μm. Compatível com múltiplas camadas: Processa vidro laminado/temperado sem esforço. Confiabilidade industrial: operação 24 horas por dia, 7 dias por semana, com manutenção mínima.
MaisCorte a laser sem contato para perda zero de material. Fatiamento de alta precisão para qualidade superior de wafer. A operação automatizada aumenta a eficiência da produção. O baixo impacto térmico preserva as propriedades do SiC.
MaisCorte a laser ultrapreciso para painéis OLED flexíveis. O processo sem contato evita danos à camada de exibição. O alinhamento automatizado garante precisão de corte em nível de mícron. O design compacto se adapta a ambientes de produção de salas limpas.
MaisCorte robótico de cinco eixos para peças metálicas 3D complexas. O laser de fibra de alta potência processa materiais de diferentes espessuras. Corte de precisão de ±0,05 mm para componentes automotivos. A programação inteligente reduz significativamente o desperdício de materiais.
MaisA Série P oferece velocidade de corte de 120 m/min, líder do setor. O controle CNC de seis eixos permite perfis de tubos 3D complexos. O carregamento/descarregamento automático aumenta a eficiência da produção. Mantém precisão de ±0,1 mm em todos os diâmetros de tubos.
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