Produtos

1. A arquitetura multicanal permite testes IV e MPPT paralelos. 2. O controle independente de canais garante a aquisição de dados com alta precisão. 3. Os algoritmos MPPT integrados lidam eficazmente com a histerese da perovskita. 4. O software automatizado permite testes de estabilidade de longo prazo e sem supervisão.

1. A modelagem óptica proporciona luz verdadeiramente paralela com<5° collimation. 2. O espectro Classe A+ garante testes precisos da resposta da perovskita. 3. Uma grande área uniforme de 300×300 mm oferece suporte à pesquisa de dispositivos e módulos. 4. Os modos duplos, contínuo e pulsado, permitem testes de eficiência e estabilidade.

1. Sistema integrado de iluminação AM0, estágio térmico e teste em um único gabinete. 2. Espectro AM0 Classe A com simulação de temperatura extrema de -180°C a +150°C. 3. Os testes IV e MPPT multicanal permitem a avaliação de sistemas fotovoltaicos espaciais de alto rendimento. 4. O software automatizado suporta testes de estabilidade e envelhecimento 24 horas por dia, 7 dias por semana, sem supervisão.

Corte de Precisão: Obtenha precisão submicrométrica para padrões de película fina impecáveis. Processamento R2R de Alta Velocidade: Maximize a produtividade com a automação contínua rolo a rolo. Limpeza de bordas sem contato: Elimina microfissuras e contaminação, garantindo bordas limpas. Manuseio versátil de materiais: processe ITO, PET, PI, cobre e muito mais com facilidade.

Gravação a laser ultrafina de 5 μm — Precisão submicrométrica para semicondutores e FPCs. Processamento de alta velocidade de 2000 mm/s — 4 vezes mais rápido que a corrosão química, sem desperdício. Compatibilidade com mais de 200 materiais — de vidro a ligas de titânio, sem contato. Controle HMI inteligente — Foco automático e integração CAD, certificado pela ISO.

Design totalmente fechado para operação segura e livre de poeira. Laser de alta potência para remoção rápida de ferrugem e revestimentos. Controles automatizados para resultados de limpeza precisos. Baixa manutenção, ideal para aplicações industriais.

Perfuração a laser com resolução inferior a 50 μm para placas HDI avançadas. O posicionamento ultrarrápido permite uma produção de alto rendimento. O controle automático de foco garante uma qualidade consistente dos furos. O formato compacto se adapta às linhas de produção de PCBs existentes.

Processamento a laser frio: Corta vidro sem rachaduras térmicas ou lascas. Precisão em nível micrométrico: Obtém bordas limpas com precisão de ≤20μm. Compatível com múltiplas camadas: Processa vidro laminado/temperado sem esforço. Confiabilidade industrial: operação 24 horas por dia, 7 dias por semana, com manutenção mínima.

Corte robótico de cinco eixos para peças metálicas 3D complexas. O laser de fibra de alta potência processa materiais de diferentes espessuras. Corte de precisão de ±0,05 mm para componentes automotivos. A programação inteligente reduz significativamente o desperdício de materiais.

O processo integrado de corte/quebra a laser elimina o processamento secundário. O laser de CO₂ cria bordas lisas sem microfissuras. O controle de força patenteado garante uma precisão consistente de 100 μm.