Características estruturais

O Equipamento de Soldagem a Laser de Pasta de Solda de Estação Dupla integra um sistema de feedback de temperatura em circuito fechado de alta precisão para regulação térmica em tempo real. Seu processo triplo automatizado permite posicionamento automático perfeito, dispensação precisa de pasta de solda e execução de soldagem a laser em um único fluxo de trabalho. A principal inovação mecânica reside em sua arquitetura de estação dupla sincronizada, permitindo operações de processamento paralelas, mantendo a precisão de posicionamento em nível de mícron (±5 μm). Estações de ferramentas modulares permitem trocas rápidas de fixação para diversas geometrias de produtos, e a varredura galvanométrica de nível industrial garante controle focal do feixe consistente em ambas as estações.

Vantagens do produto

1. Garantia de dano térmico zero

   O controle de temperatura em circuito fechado previne ativamente a queima dos componentes (ΔT≤±0,5°C), alcançando soldas 99,8% livres de defeitos, mesmo em substratos sensíveis ao calor.

2. Aumento de 45% na eficiência operacional

   O processamento simultâneo de duas estações elimina o tempo ocioso, concluindo operações de ciclo de 27 segundos com manuseio automatizado de materiais.

3. Redução de custos de 60%

   O fluxo de trabalho de estação dupla reduz a necessidade de mão de obra em 2 operadores por turno e diminui o consumo de energia em 35% em comparação aos sistemas de estação única.

4. Estabilidade do Processo

   A óptica de laser antidispersão patenteada mantém o tamanho do ponto consistente (variação <20 μm) em mais de 100.000 ciclos de soldagem.

Aplicações típicas

Fabricação de Eletrônicos 3C

• Microssoldagem de conectores de bateria de smartphone (juntas <0,3 mm)

• Ligação FPC do módulo da câmera com precisão posicional ≤10μm

Microcomponentes automotivos

• Vedação hermética da carcaça do sensor

• Refluxo do pino do chip da ECU sem deformação da placa

Montagem de dispositivos médicos

• Soldagem de instrumentos endoscópicos (solda Sn-Ag-Cu biocompatível)

• Encapsulamento de dispositivos implantáveis ​​de acordo com os padrões de sala limpa ISO Classe 5

Componentes Industriais de Precisão

• Contatos de relé aeroespacial (prevenção de crateras)

• Soldagem de relé em miniatura com ampliação de 5x QA

As especificações são apenas indicativas - Todos os equipamentos são totalmente personalizáveis ​​de acordo com suas necessidades!