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Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.
Telefone
+86-17751173582Nosso sistema de gravação a laser integra engenharia de ponta para um desempenho incomparável:
Fonte de laser ultraestável: lasers de fibra/UV/picossegundo com duração de pulso ajustável (ns/ps/fs), opções de comprimento de onda (355 nm, 532 nm, 1064 nm) e potência de pico de até 50 W.
Sistema de movimento de alta precisão: Plataforma de granito com rolamentos de ar e precisão de posicionamento de ±1 μm, acoplada à varredura galvanométrica (campo de visão de 7 mm² a 300 mm²) para padronização dinâmica.
Conjunto de Controle Inteligente:
Foco automático em tempo real no eixo Z (resolução: 0,1 μm)
Alinhamento visual CCD para precisão de sobreposição de ±5 μm
Interface homem-máquina (IHM) com software proprietário compatível com os formatos DXF, Gerber e BMP.
Controle ambiental multicamadas:
Invólucro compatível com salas limpas Classe 1000
Regulação ativa de temperatura e umidade (±0,5°C)
Extração integrada de fumos com filtragem HEPA
Opções de atualização modular: Estágio rotativo de 3 eixos opcional, perfilometria in situ ou configuração híbrida multilaser.

Revolucione sua produção com vantagens tecnológicas essenciais:
Precisão submicrométrica: Obtenha dimensões de características de 5 a 20 μm (Ra < 0,2 μm) através da modelagem do feixe com limite de difração.
Processamento sem contato: Elimina o desgaste da ferramenta e o estresse mecânico em materiais frágeis (ex.: SiC, vidro).
Controle adaptativo de energia: a modulação de potência pulso a pulso (1–100% em incrementos de 0,1%) permite a ablação seletiva de multicamadas (por exemplo, ITO/Ag/PET).
Velocidade e eficiência: velocidade de varredura de 2000 mm/s com aceleração de 50g; 4 vezes mais rápido que a corrosão química.
Operação ecologicamente consciente: consumo de energia 30% menor em comparação com os concorrentes; sem agentes de corrosão tóxicos ou geração de águas residuais.

Promovendo a inovação em todos os setores:
| Setor | Casos de uso | Principais benefícios |
|---|---|---|
| Semicondutores | Corte de wafers, recorte de circuitos integrados, marcação de encapsulamento | Largura do corte <10μm, sem microfissuras |
| FPD/LED | Padronização de FPC, remoção de encapsulamento de OLED, gravação de sensor de toque | Ablação seletiva, taxa de sucesso de 99,9%. |
| Solar | Perfuração de células PERC (furos de 10–20 μm), gravação de filmes finos | 500 furos/seg, precisão posicional de ±2 μm |
| Dispositivos médicos | Texturização de stents, micro-ranhuras em implantes, fabricação de canais em microchips | Modificação de superfície biocompatível |
| Pesquisa e Desenvolvimento Avançados | Processamento de materiais 2D, criação de metassuperfícies, prototipagem de dispositivos quânticos | imagem térmica de nanossegundos |














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