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Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.
Telefone
+86-17751173582
Nosso sistema de gravação a laser integra engenharia de ponta para um desempenho incomparável:
Fonte de laser ultraestável: lasers de fibra/UV/picossegundos com duração de pulso ajustável (ns/ps/fs), opções de comprimento de onda (355 nm, 532 nm, 1064 nm) e potência de pico de até 50 W.
Sistema de movimento de alta precisão: mesa de granito com suporte de ar e precisão de posicionamento de ±1 μm, acoplada à varredura por galvanômetro (campo de visão de 7 mm² a 300 mm²) para padronização dinâmica.
Suíte de controle inteligente:
Foco automático do eixo Z em tempo real (resolução: 0,1 μm)
Alinhamento de visão CCD para precisão de sobreposição de ±5μm
IHM com software proprietário com suporte aos formatos DXF, Gerber e BMP
Controle Ambiental Multicamadas:
Gabinete compatível com sala limpa Classe 1000
Regulação ativa de temperatura e umidade (±0,5°C)
Extração de fumaça integrada com filtragem HEPA
Caminho de atualização modular: estágio rotativo opcional de 3 eixos, perfilometria in-situ ou configuração híbrida multilaser.
Revolucione sua manufatura com vantagens tecnológicas essenciais:
Precisão submicrométrica: obtenha tamanhos de recursos de 5–20 μm (Ra < 0,2 μm) por meio de modelagem de feixe limitada por difração.
Processamento de contato zero: elimine o desgaste da ferramenta e o estresse mecânico em materiais frágeis (por exemplo, SiC, vidro).
Controle de energia adaptável: a modulação de potência pulso a pulso (1–100% em etapas de 0,1%) permite a ablação seletiva de multicamadas (por exemplo, ITO/Ag/PET).
Velocidade e eficiência: velocidade de digitalização de 2000 mm/s com aceleração de 50g; 4x mais rápido que a gravação química.
Operação ecoconsciente: consumo de energia 30% menor em comparação aos concorrentes; sem produtos químicos tóxicos ou águas residuais.
Potencializando a inovação em todos os setores:
| Setor | Casos de uso | Principais benefícios |
|---|---|---|
| Semicondutores | Corte de wafers, corte de CI, marcação de pacotes | Largura de corte <10μm, zero microfissuras |
| FPD/LED | Padronização FPC, remoção de encapsulamento OLED, gravação de sensor de toque | Ablação seletiva, taxa de rendimento de 99,9% |
| Solar | Perfuração de células PERC (furos de 10–20 μm), inscrição de filme fino | 500 furos/seg, precisão posicional de ±2μm |
| Dispositivos médicos | Texturização de stent, microranhuragem de implante, fabricação de canais de laboratório em chip | Modificação de superfície biocompatível |
| P&D avançado | Processamento de materiais 2D, criação de metassuperfícies, prototipagem de dispositivos quânticos | Imagem térmica de nanossegundos |
O design multiestações aumenta a eficiência com processamento simultâneo. O laser de alta precisão garante cortes limpos e gravações detalhadas. A operação automatizada reduz custos de mão de obra e erros humanos. Construção durável para desempenho industrial de longo prazo.
MaisPrecisão nanométrica para usinagem impecável em microescala. Os lasers ultrarrápidos permitem cortes limpos e sem rebarbas. Compatibilidade com múltiplos materiais para aplicações versáteis. O controle automático de foco garante alta qualidade consistente.
MaisLaser de fibra de alta potência: proporciona velocidade superior e corta metais grossos sem esforço. Precisão e qualidade excepcionais: obtém bordas limpas e sem rebarbas em contornos complexos. Eficiência energética e custo-benefício: o baixo consumo de energia maximiza a economia operacional. Versátil e confiável: processa diversos metais (aço, alumínio, cobre) com resultados consistentes.
MaisDesign que economiza espaço: unidade compacta de bancada que se adapta a qualquer oficina ou escritório. Corte de metal de precisão: corta aço, alumínio e cobre com detalhes extremamente afiados. Operação Plug-&-Play: software de fácil utilização, treinamento mínimo necessário. Desempenho industrial: resultados profissionais sem necessidade de espaço industrial.
MaisDupla função versátil: corte e gravação de precisão em um sistema compacto. Mestre Não Material: Processa perfeitamente madeira, acrílico, couro, tecido e papel. Operação fácil de usar: software intuitivo e configuração rápida para produtividade instantânea. Resultados de nível industrial: qualidade profissional sem complexidade industrial.
MaisProcessamento a laser frio: corta vidro sem rachaduras ou lascas térmicas. Precisão em nível de mícron: atinge bordas limpas com precisão de ≤20 μm. Capacidade multicamadas: processa vidro laminado/temperado sem esforço. Confiabilidade industrial: operação 24 horas por dia, 7 dias por semana, com manutenção mínima.
MaisCorte a laser sem contato para perda zero de material. Fatiamento de alta precisão para qualidade superior de wafer. A operação automatizada aumenta a eficiência da produção. O baixo impacto térmico preserva as propriedades do SiC.
MaisCorte a laser ultrapreciso para painéis OLED flexíveis. O processo sem contato evita danos à camada de exibição. O alinhamento automatizado garante precisão de corte em nível de mícron. O design compacto se adapta a ambientes de produção de salas limpas.
MaisCorte robótico de cinco eixos para peças metálicas 3D complexas. O laser de fibra de alta potência processa materiais de diferentes espessuras. Corte de precisão de ±0,05 mm para componentes automotivos. A programação inteligente reduz significativamente o desperdício de materiais.
MaisA Série P oferece velocidade de corte de 120 m/min, líder do setor. O controle CNC de seis eixos permite perfis de tubos 3D complexos. O carregamento/descarregamento automático aumenta a eficiência da produção. Mantém precisão de ±0,1 mm em todos os diâmetros de tubos.
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