Descrição do equipamento de perfuração HDI Microvia

O Equipamento de Perfuração por Microvia HDI é um sistema de processamento a laser de alta precisão projetado especificamente para placas de interconexão de alta densidade (HDI). Com tecnologia avançada de laser UV combinada com estágios de posicionamento de precisão e sistemas de controle inteligentes, ele realiza perfurações por microvia de até 25 μm, tornando-o ideal para dispositivos de comunicação 5G e placas-mãe de smartphones premium.

Recursos do sistema

1. Sistema Laser:

• Laser UV de nanossegundos/picossegundos de 355 nm

• Qualidade do feixe M²<1,3, tamanho de ponto ajustável (10-50μm)

• ±2% de estabilidade de energia de pulso

2. Sistema de movimento:

• Estágios de motor linear de alta precisão

• Precisão de posicionamento de ±5μm, repetibilidade de ±2μm

• Aceleração máxima de 2m/s²

3. Sistema de visão:

• Câmera CCD de alta resolução de 10 MP

• Precisão de foco automático de ±2μm

• Compensação de expansão de PCB

4. Sistema de controle:

• Controlador de movimento de nível industrial

• Importação direta de arquivo Gerber

• Otimização automática de caminho

Vantagens técnicas

Principais vantagens:

• O processamento sem contato elimina o estresse mecânico

• Compensação automática de expansão de material

• Controle inteligente de energia para uma forma de via consistente

• Design modular para fácil manutenção

Aplicações típicas

1. Equipamentos de comunicação:

• PCBs de estação base 5G

• Placas de antena de ondas milimétricas

2. Eletrônicos de consumo:

• Placas-mãe de smartphones

• Placas flexíveis para dispositivos vestíveis

3. Eletrônica automotiva:

• PCBs de radar de veículos

• Módulos de controle de veículos de nova energia

4. Aeroespacial/Militar:

• PCBs militares de alta confiabilidade

• Placas de comunicação via satélite

As especificações são apenas indicativas - Todos os equipamentos são totalmente personalizáveis ​​de acordo com suas necessidades!