40px
80px
80px
80px
Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.
Telefone
+86-17751173582Este sistema de laser UV de precisão de 5 eixos permite o processamento de superfícies 3D sem emendas com precisão de ±0,01 mm. Integrando planejamento inteligente de trajetória e compensação em tempo real, ele atinge zonas afetadas pelo calor de <50 μm para componentes de smartphones e dispositivos vestíveis.

Componente | Especificação | Inovação |
|---|---|---|
Fonte de laser | UV de 355 nm (pulso <20 ns) | ZTA <50μm |
Sistema de movimento | 5 eixos (±1μm) | Contorno 3D ±0,01 mm |
Sistema de controle | Algoritmo de caminho adaptativo | Ganho de eficiência de 40% |
Sistema de Visão | CCD + deslocamento a laser | Compensação em tempo real |
Processamento contínuo: elimina linhas de juntas visíveis
Ultraprecisão: erro de perfil de superfície ≤0,02 mm
Autoadaptável: Compensa a variação do material (±0,1 mm)
Eficiência energética: 60% de economia de energia
Smartphones: remoção de revestimento de vidro 3D
AR/VR: Usinagem de superfície de lentes ópticas
Relógios inteligentes: Gravação em caixa de metal
Exibições automáticas: processamento de painel de toque curvo
Transferência de laser ultraprecisa para matrizes de micro LED. Produção em massa de alta velocidade com precisão de mícrons. O processo sem contato garante zero danos. Design modular para dimensionamento flexível da produção.
MaisRevestimento a laser de alta precisão para reparos duráveis em metais. Processo ecológico reduz desperdício e consumo de energia. Controles automatizados garantem revestimentos consistentes e de alta qualidade. Confiável por indústrias globais por sua precisão e confiabilidade.
MaisSoldagem de precisão para produção de baterias EV de alta eficiência. Sistema totalmente automatizado aumenta a velocidade e reduz defeitos. O design robusto garante um desempenho de fabricação estável e de longo prazo. Soluções personalizáveis para vários tipos e tamanhos de baterias.
MaisA limpeza a laser ecológica substitui tratamentos químicos. Limpeza de precisão sem danificar os materiais de base. O design leve permite uma operação fácil em qualquer lugar. Baixa manutenção com fonte de laser de fibra de longa duração.
MaisRecozimento a laser ultrapreciso para fabricação avançada de chips. A distribuição uniforme de energia garante um tratamento consistente do wafer. O processo sem contato evita danos à superfície do semicondutor. A calibração automatizada se adapta a diversas especificações de wafer.
MaisA fusão a laser de precisão cria peças metálicas complexas camada por camada. O controle de circuito fechado garante qualidade consistente de peças de alta densidade. Capacidade multimaterial para titânio, aço e ligas.
Mais40px
80px
80px
80px
Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.
Telefone
+86-17751173582