Aqui está a tradução profissional em inglês do texto fornecido sobre Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd., com terminologia técnica precisa:
Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.
Fundada em 2022, a Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd. está estrategicamente localizada no vibrante polo industrial da Zona de Desenvolvimento Econômico de Changshu. Como uma empresa de tecnologia especializada em equipamentos de processamento a laser para o setor de novas energias, a empresa incorporou a inovação tecnológica em seu DNA desde a sua criação. Comprometida em promover a modernização do setor de novas energias, a Lecheng aprimora continuamente sua expertise em toda a cadeia de valor – P&D, produção e serviço pós-venda – para equipamentos a laser e de automação utilizados em células solares de perovskita (PSCs). A empresa também fornece soluções completas para a linha de produção de células solares de perovskita, consolidando uma posição de destaque no setor por meio de suas capacidades profissionais.
No campo das novas energias, a Lecheng concentra-se consistentemente em aplicações de ponta e alto valor agregado. A empresa montou uma equipe de P&D composta por especialistas em tecnologia laser, controle de automação, ciência dos materiais e outras disciplinas. Essa equipe conduz P&D pioneiro em técnicas de processamento a laser para diversos materiais de novas energias. Ancorados no laboratório, eles exploram meticulosamente as complexas interações entre lasers e materiais por meio de inúmeros experimentos. Ao identificar criteriosamente os pontos fracos técnicos da indústria e as mudanças na demanda do mercado, a Lecheng desenvolve prontamente soluções personalizadas, impulsionando continuamente a revolução energética da China.
Até o momento, a empresa desenvolveu e comercializou com sucesso um Linha de produção de processamento a laser de células solares de perovskita de nível 150MW. Todas as métricas de desempenho desta linha atendem níveis internamente avançados, marcando um marco significativo para a Lecheng no domínio de equipamentos de processamento a laser PSC. Ao mesmo tempo, alinhando-se à tendência de desenvolvimento em larga escala na nova indústria de energia, a Lecheng iniciou a P&D para Nível GW linhas de produção de baterias, dedicadas a fornecer à indústria soluções de produção em massa mais eficientes e estáveis.
Em relação às entregas de produtos, a Lecheng forneceu com sucesso equipamentos a laser para clientes Linhas piloto de PSC de nível 100MW. As entregas incluem:
Um Dispositivo de marcação a laser P0
Um Dispositivo de gravação a laser P1
Um Dispositivo de gravação a laser P2
Um Dispositivo de gravação a laser P3
Um Dispositivo de isolamento/limpeza de bordas P4 (gravação a laser)
Essas entregas bem-sucedidas não apenas validam a força técnica da Lecheng, mas também fornecem suporte essencial para a operação tranquila das linhas piloto dos clientes.
Equipamento de marcação a laser, um produto essencial da Lecheng, apresenta uma estrutura sofisticada e recursos poderosos. Consiste principalmente em três seções integradas:
Estação de Carregamento: Automatiza o carregamento do painel.
Máquina host de marcação a laser: A unidade de processamento central.
Estação de descarga: Automatiza a descarga de painéis processados.
As estações de carga e descarga funcionam perfeitamente como unidades de automação coordenadas, eliminando a intervenção manual. Isso aumenta a eficiência da produção e minimiza os riscos potenciais de erro humano e contaminação. A Máquina Host de Riscagem a Laser, o núcleo do sistema, lida com as tarefas críticas P1, P2 e P3 tarefas de gravação a laser. Seu interior complexo e preciso integra componentes-chave:
Placa de base de granito: Garante rigidez e estabilidade excepcionais, minimizando o impacto da vibração na precisão da escrita.
Módulos de movimento linear: Componentes de acionamento para movimento linear de alta precisão, garantindo precisão na localização da marcação.
Módulo de Manuseio e Fixação de Células: Um preciso braço robótico sistema para posicionamento estável e preciso das células e fixação segura.
Fonte de laser ultrarrápida: O poderoso processador "," fornece pulsos de laser ultracurtos de alta energia para ablação de material de alta precisão.
Módulo de divisão e modelagem de feixe de laser: Divide e remodela de forma ideal o feixe de laser para atender aos requisitos de gravação.
Módulo de Foco Laser: Focaliza precisamente o feixe de laser na superfície da célula para formar um ponto de microprocessamento.
Sistemas de Visão e Inspeção: Atuar como "eyes," do sistema, possibilitando o monitoramento do processo de escrita e o controle de qualidade em tempo real.
Uma inovação fundamental é a capacidade de TWELVEBEAM™ simultâneo gravação a laser. Isto Processamento Multi-Feixe a tecnologia aumenta significativamente a produtividade da gravação a laser de células de perovskita, fornecendo suporte robusto para produção em massa.
Para melhorar ainda mais o desempenho, a Lecheng integra diversas tecnologias principais proprietárias em seus sistemas de gravação a laser:
Tecnologia de modelagem de feixe de laser: Otimiza a distribuição de energia do feixe de laser e o formato do ponto, garantindo resultados de processamento uniformes e estáveis na célula.
Tecnologia de rastreamento de caminho de escrita: Compensação em tempo real para quaisquer desvios mínimos na posição da célula durante o manuseio, mantendo a precisão do caminho de marcação.
Tecnologia de acompanhamento de foco a laser: Mantém o foco preciso do feixe de laser na superfície da célula, adaptando-se às variações inerentes na planura/espessura do substrato.
Essas tecnologias melhoram drasticamente a estabilidade e a consistência da escrita, reduzindo efetivamente o largura da linha (L/W) e passo (P1/P2/P3) larguras de zona morta abaixo de 200μm. Este avanço é significativo aumenta a área ativa da célula de perovskita, aumentando assim a célula eficiência de conversão de energia (PCE), contribuindo de forma vital para a otimização do desempenho do PSC.
De Lecheng Dispositivo de isolamento/limpeza de bordas (gravação a laser - P4) também oferece um desempenho excepcional. Equipado com um fonte de laser de fibra de alta potência, fornece energia robusta para isolamento de bordas. Utilizando a tecnologia proprietária da Lecheng Tecnologia de modelagem de vigas, o feixe de laser é transformado em um perfil de viga de chapéu alto para isolamento de bordas. Este perfil garante a remoção uniforme das bordas, eliminando o risco de sobreprocessamento ou subprocessamento associado aos feixes gaussianos tradicionais. Combinado com um scanner de galvanômetro de alta velocidade, o dispositivo alcança resultados excepcionais velocidade de limpeza/escrita, permitindo a conclusão rápida e precisa do processo de isolamento de bordas.
Além disso, Lecheng otimiza o procedimento de isolamento da borda do laser para prevenir efetivamente problemas como ondulação da borda perto da área ativa da célula e interdifusão/fusão entre os eletrodos superior e inferior (curtos P1/P3). Esta otimização reduz fundamentalmente a probabilidade de defeitos originados nas bordas da célula, significativamente melhorando o rendimento da produção. Essa melhoria aumenta a qualidade do produto e reduz os custos de fabricação, proporcionando valor agregado substancial aos clientes.
Alavancando tecnologia avançada, equipamentos de precisão e serviço de alta qualidadeA Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd. alcançou um sucesso notável no setor de equipamentos para processamento a laser de células solares de perovskita. A empresa mantém sua filosofia voltada para a tecnologia, aumentando continuamente o investimento em P&D para introduzir equipamentos e soluções de alto desempenho, com o compromisso de contribuir para o avanço da nova indústria energética da China.
Soluções técnicas abrangentes para todo o campo de usinagem de precisão a laser:
1. Marcação de precisão a laser
Compatibilidade total do material: Marca permanentemente metais, plásticos, cerâmicas, vidros e muito mais com precisão de nível micrométrico
Identificadores avançados: Suporta códigos QR, números de série e gravações gráficas complexas para rastreabilidade
Aplicações críticas: Amplamente utilizado em campos de rastreabilidade de ponta, incluindo componentes eletrônicos, dispositivos médicos e aeroespacial
2. Corte de precisão a laser de vidro ultrafino
Tecnologia inovadora: Permite o corte sem fragmentos de vidro ultrafino de 0,1–2 mm, superando as limitações tradicionais
Inovação em resistência de ponta: O controle de estresse térmico proprietário aumenta a resistência da borda por 300%
Soluções revolucionárias: Tecnologia de ponta para displays dobráveis, telas automotivas e substratos fotovoltaicos
3. Sistemas de soldagem a laser de alta estabilidade
Especialização em materiais diferentes: Resolve desafios de soldagem para ligas de cobre-alumínio com controle de deformação térmica de ±5μm
Processos-chave personalizados:Desenvolve vedação hermética para baterias de veículos elétricos e soldagem estanque a gás para sensores
Rendimento líder do setor: Atinge rendimento de soldagem de **99,8%** para aumentar a eficiência da fabricação inteligente
4. Equipamento de gravação a laser micro-nano
Capacidades ultrafinas: Largura mínima da linha de 5μm, suportando padrões superfinos de superfície curva
Aplicações de ponta: Crítico para estruturas de semicondutores, células solares PERC e texturização de moldes de precisão
Motorista de tecnologia: Acelera a P&D em circuitos flexíveis e microeletrônica de última geração
5. Corte de precisão a laser
(1) Corte de metal
Precisão: ≤10μm para metais (aço, alumínio, tungstênio) com espessura inferior a 2 mm.
Controle térmico: Zona afetada pelo calor (ZTA) <30μm.
Aplicações: Implantes médicos, instrumentos de precisão
(2) Corte de placa de circuito PCB/FPC
Precisão: Precisão ≤10μm com HAZ <30μm.
Tecnologia: Scanners galvanômetros de alta velocidade para eficiência
(3) Corte de vidro
Faixa de espessura: 0,05–10 mm; lascamento da borda <30μm.
Principais usos: Painéis de exposição, substratos fotovoltaicos, tampas de vidro herméticas
