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Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.
Telefone
+86-17751173582O Sistema de Corte a Laser OLED Flexível é um equipamento de processamento de alta precisão projetado especificamente para painéis de tela OLED flexíveis. Utilizando tecnologia avançada de laser ultrarrápido UV, combinada com controle de movimento de precisão e sistemas de visão inteligentes, ele oferece qualidade de corte excepcional para telas flexíveis de última geração, particularmente adequado para celulares dobráveis e aplicações de telas curvas.

Sistema Laser:
Fonte de laser UV de picossegundos de 355 nm
<10ps de largura de pulso, potência de pico >10kW
Taxa de repetição ajustável (100 kHz-2 MHz)
Sistema de movimento:
Estágios de motor linear de alta precisão
Precisão de posicionamento de ±3μm, repetibilidade de ±1μm
Velocidade máxima de 500 mm/s
Sistema de visão:
Câmera CCD de alta resolução de 5 MP
Precisão de foco automático de ±1μm
Reconhecimento de marca e autocompensação
Sistema de controle:
Plataforma de controle industrial baseada em PC
Importação direta de arquivo CAD
Otimização automática do caminho de corte
Especificação | Parâmetro | Beneficiar |
|---|---|---|
Precisão de corte | ±3μm | Qualidade de borda impecável |
Rugosidade da aresta | Ra<0,1μm | Não é necessário polimento posterior |
Velocidade de processamento | 300 mm/s | Alto rendimento de produção |
Largura mínima do entalhe | 20μm | Suporta designs de alta densidade |
Consumo de energia | <5 kW | 40% menos custos operacionais |
Principais vantagens:
O processamento sem contato elimina o estresse mecânico
A zona afetada pelo calor <5μm protege as camadas OLED
Suporta cortes de contornos complexos
Alta automação com operação amigável
Dispositivos dobráveis:
Telas dobráveis para smartphones
Telas flexíveis para tablets
Vestíveis:
Visores circulares para smartwatches
Telas curvas AR/VR
Expositores Automotivos:
Painéis curvos do console central
Exibições do painel de instrumentos
Aplicações de TV:
Painéis de TV OLED de grande porte
Módulos flexíveis ultrafinos
O design multiestações aumenta a eficiência com processamento simultâneo. O laser de alta precisão garante cortes limpos e gravações detalhadas. A operação automatizada reduz custos de mão de obra e erros humanos. Construção durável para desempenho industrial de longo prazo.
MaisPrecisão nanométrica para usinagem impecável em microescala. Os lasers ultrarrápidos permitem cortes limpos e sem rebarbas. Compatibilidade com múltiplos materiais para aplicações versáteis. O controle automático de foco garante alta qualidade consistente.
MaisGravação a laser ultrafina de 5 μm — precisão submicrônica para semicondutores e FPCs. Processamento de alta velocidade de 2000 mm/s — 4x mais rápido em comparação à gravação química, desperdício zero. Compatibilidade com mais de 200 materiais — de vidro a ligas de titânio, sem contato. Controle HMI inteligente — foco automático e integração CAD, certificação ISO.
MaisLaser de fibra de alta potência: proporciona velocidade superior e corta metais grossos sem esforço. Precisão e qualidade excepcionais: obtém bordas limpas e sem rebarbas em contornos complexos. Eficiência energética e custo-benefício: o baixo consumo de energia maximiza a economia operacional. Versátil e confiável: processa diversos metais (aço, alumínio, cobre) com resultados consistentes.
MaisDesign que economiza espaço: unidade compacta de bancada que se adapta a qualquer oficina ou escritório. Corte de metal de precisão: corta aço, alumínio e cobre com detalhes extremamente afiados. Operação Plug-&-Play: software de fácil utilização, treinamento mínimo necessário. Desempenho industrial: resultados profissionais sem necessidade de espaço industrial.
MaisDupla função versátil: corte e gravação de precisão em um sistema compacto. Mestre Não Material: Processa perfeitamente madeira, acrílico, couro, tecido e papel. Operação fácil de usar: software intuitivo e configuração rápida para produtividade instantânea. Resultados de nível industrial: qualidade profissional sem complexidade industrial.
MaisProcessamento a laser frio: corta vidro sem rachaduras ou lascas térmicas. Precisão em nível de mícron: atinge bordas limpas com precisão de ≤20 μm. Capacidade multicamadas: processa vidro laminado/temperado sem esforço. Confiabilidade industrial: operação 24 horas por dia, 7 dias por semana, com manutenção mínima.
MaisCorte a laser sem contato para perda zero de material. Fatiamento de alta precisão para qualidade superior de wafer. A operação automatizada aumenta a eficiência da produção. O baixo impacto térmico preserva as propriedades do SiC.
MaisCorte robótico de cinco eixos para peças metálicas 3D complexas. O laser de fibra de alta potência processa materiais de diferentes espessuras. Corte de precisão de ±0,05 mm para componentes automotivos. A programação inteligente reduz significativamente o desperdício de materiais.
MaisA Série P oferece velocidade de corte de 120 m/min, líder do setor. O controle CNC de seis eixos permite perfis de tubos 3D complexos. O carregamento/descarregamento automático aumenta a eficiência da produção. Mantém precisão de ±0,1 mm em todos os diâmetros de tubos.
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