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Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.
Telefone
+86-17751173582Projeto de estação de trabalho modular: configuração flexível de estações de soldagem de acordo com os requisitos do processo
Integração de vários processos: suporta vários métodos de soldagem, incluindo soldagem a laser, soldagem ultrassônica e soldagem por resistência
Sistema de posicionamento de alta precisão: posicionamento visual e controle servo com precisão de ±0,1 mm
Inspeção de qualidade inteligente: sistema de detecção on-line integrado para monitoramento de qualidade em tempo real
Sistema de transporte flexível: compatível com carga/descarga automática e transferência de diferentes especificações de bateria
Qualidade de soldagem estável:
Rendimento de primeira passagem ≥99,5%
Alta consistência na resistência de soldagem
Alta eficiência de produção:
Tempo de ciclo controlado em 15 segundos
Suporta produção contínua 24 horas por dia, 7 dias por semana
Inteligência Avançada:
Função de rastreabilidade de dados
Capacidade de integração do sistema MES
Seguro e confiável:
Vários projetos de proteção de segurança
Em conformidade com os padrões de segurança industrial
Soldagem de células de bateria de potência
Soldagem de montagem de módulo de bateria
Integração do sistema de bateria
Fabricação de baterias de armazenamento de energia
Reciclagem e remontagem de baterias
Transferência de laser ultraprecisa para matrizes de micro LED. Produção em massa de alta velocidade com precisão de mícrons. O processo sem contato garante zero danos. Design modular para dimensionamento flexível da produção.
MaisRevestimento a laser de alta precisão para reparos duráveis em metais. Processo ecológico reduz desperdício e consumo de energia. Controles automatizados garantem revestimentos consistentes e de alta qualidade. Confiável por indústrias globais por sua precisão e confiabilidade.
MaisA limpeza a laser ecológica substitui tratamentos químicos. Limpeza de precisão sem danificar os materiais de base. O design leve permite uma operação fácil em qualquer lugar. Baixa manutenção com fonte de laser de fibra de longa duração.
MaisRecozimento a laser ultrapreciso para fabricação avançada de chips. A distribuição uniforme de energia garante um tratamento consistente do wafer. O processo sem contato evita danos à superfície do semicondutor. A calibração automatizada se adapta a diversas especificações de wafer.
MaisA fusão a laser de precisão cria peças metálicas complexas camada por camada. O controle de circuito fechado garante qualidade consistente de peças de alta densidade. Capacidade multimaterial para titânio, aço e ligas.
MaisO controle simultâneo de 5 eixos permite usinagem complexa de peças 3D. Mesa rotativa integrada processa grandes superfícies curvas. A prevenção inteligente de colisões garante uma produção ininterrupta.
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