Equipamentos de corte a laser

Gravação a laser ultrafina de 5 μm — Precisão submicrométrica para semicondutores e FPCs. Processamento de alta velocidade de 2000 mm/s — 4 vezes mais rápido que a corrosão química, sem desperdício. Compatibilidade com mais de 200 materiais — de vidro a ligas de titânio, sem contato. Controle HMI inteligente — Foco automático e integração CAD, certificado pela ISO.

Processamento a laser frio: Corta vidro sem rachaduras térmicas ou lascas. Precisão em nível micrométrico: Obtém bordas limpas com precisão de ≤20μm. Compatível com múltiplas camadas: Processa vidro laminado/temperado sem esforço. Confiabilidade industrial: operação 24 horas por dia, 7 dias por semana, com manutenção mínima.

Corte robótico de cinco eixos para peças metálicas 3D complexas. O laser de fibra de alta potência processa materiais de diferentes espessuras. Corte de precisão de ±0,05 mm para componentes automotivos. A programação inteligente reduz significativamente o desperdício de materiais.

Precisão nanométrica para usinagem impecável em microescala. Os lasers ultrarrápidos permitem cortes limpos e sem rebarbas. Compatibilidade com múltiplos materiais para aplicações versáteis. O controle automático de foco garante alta qualidade consistente.

O design de mandril duplo permite o processamento ininterrupto do material. O corte/carregamento sincronizado duplica a produção. O controle servo de precisão mantém uma precisão de ±0,08 mm. A sincronização inteligente do mandril elimina o desperdício de material.

A Série P oferece velocidade de corte de 120 m/min, líder do setor. O controle CNC de seis eixos permite perfis de tubos 3D complexos. O carregamento/descarregamento automático aumenta a eficiência da produção. Mantém precisão de ±0,1 mm em todos os diâmetros de tubos.

Corte a laser ultrapreciso para painéis OLED flexíveis. O processo sem contato evita danos à camada de exibição. O alinhamento automatizado garante precisão de corte em nível de mícron. O design compacto se adapta a ambientes de produção de salas limpas.

Corte a laser sem contato para perda zero de material. Fatiamento de alta precisão para qualidade superior de wafer. A operação automatizada aumenta a eficiência da produção. O baixo impacto térmico preserva as propriedades do SiC.

Dupla função versátil: corte e gravação de precisão em um sistema compacto. Mestre Não Material: Processa perfeitamente madeira, acrílico, couro, tecido e papel. Operação fácil de usar: software intuitivo e configuração rápida para produtividade instantânea. Resultados de nível industrial: qualidade profissional sem complexidade industrial.

Design que economiza espaço: unidade compacta de bancada que se adapta a qualquer oficina ou escritório. Corte de metal de precisão: corta aço, alumínio e cobre com detalhes extremamente afiados. Operação Plug-&-Play: software de fácil utilização, treinamento mínimo necessário. Desempenho industrial: resultados profissionais sem necessidade de espaço industrial.