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Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.
Telefone
+86-17751173582Descrição do produto:
Este sistema avançado utiliza tecnologia laser para transferência de massa de chips Micro LED sem danos, com precisão de nível mícron.
Nenhum dano aos chips durante o processo de transferência
Posicionamento preciso de chips Micro LED
Arranjo de matriz programável
Especializado em aplicações de display Micro LED

Principais características:
Transferência de laser sem contato (taxa de dano de chip <0,01%)
Precisão de posicionamento de ±1,5μm
Padrões de matriz de chips totalmente personalizáveis
Capacidade de produção de alto rendimento

Especificações técnicas:
Parâmetro | Especificação |
|---|---|
Precisão | ±1,5μm |
Velocidade | 150 mil UPH |
Laser | UV de 355 nm |
Substrato | Vidro/Si/Flexível |
Aplicações:
Exibições de grande porte
Micro-displays (AR/VR)
Exibições automotivas
Eletrônica flexível

Revestimento a laser de alta precisão para reparos duráveis em metais. Processo ecológico reduz desperdício e consumo de energia. Controles automatizados garantem revestimentos consistentes e de alta qualidade. Confiável por indústrias globais por sua precisão e confiabilidade.
MaisSoldagem de precisão para produção de baterias EV de alta eficiência. Sistema totalmente automatizado aumenta a velocidade e reduz defeitos. O design robusto garante um desempenho de fabricação estável e de longo prazo. Soluções personalizáveis para vários tipos e tamanhos de baterias.
MaisA limpeza a laser ecológica substitui tratamentos químicos. Limpeza de precisão sem danificar os materiais de base. O design leve permite uma operação fácil em qualquer lugar. Baixa manutenção com fonte de laser de fibra de longa duração.
MaisRecozimento a laser ultrapreciso para fabricação avançada de chips. A distribuição uniforme de energia garante um tratamento consistente do wafer. O processo sem contato evita danos à superfície do semicondutor. A calibração automatizada se adapta a diversas especificações de wafer.
MaisA fusão a laser de precisão cria peças metálicas complexas camada por camada. O controle de circuito fechado garante qualidade consistente de peças de alta densidade. Capacidade multimaterial para titânio, aço e ligas.
MaisO controle simultâneo de 5 eixos permite usinagem complexa de peças 3D. Mesa rotativa integrada processa grandes superfícies curvas. A prevenção inteligente de colisões garante uma produção ininterrupta.
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