Produtos

Produtos em destaque

Contate-nos

  • Máquina de corte e quebra de vidro a laser GLC11-300-300
  • video

Máquina de corte e quebra de vidro a laser GLC11-300-300

Corte em picossegundos e quebra de CO2 em uma única máquina. Sistema de movimentação de alta precisão garante processamento fino do vidro. O alinhamento da visão CCD melhora o posicionamento e o rendimento. Projetado para vidro de 300×300 mm com automação estável.
  • LECHENG
  • JiangsuChina
  • 45 dias
  • 800

Descrição do produto

OMáquina de corte e quebra de vidro a laser GLC11-300-300É uma solução de processamento de precisão altamente integrada, desenvolvida para corte de vidro de alta precisão e aplicações de quebra controlada. A máquina combina ummódulo de corte a laser infravermelho de picossegundose ummódulo de ruptura a laser de CO₂Em uma única plataforma, o corte e a separação do vidro podem ser realizados em um fluxo de trabalho contínuo. Esse design integrado reduz as etapas de manuseio, melhora a consistência do processo e proporciona resultados de corte mais limpos e estáveis ​​para aplicações de precisão em vidro.

O equipamento foi projetado para substratos de vidro com tamanho máximo de300 × 300 mme suporta espessuras de material demenos de 10 mmEle integra uma precisãoSistema de movimento X/Y/Z, ummódulo de alinhamento de visão CCD, umsistema de extração de poeira, umsistema de controle elétricoe software de processo desenvolvido independentemente. Combinando movimento de alta velocidade, posicionamento em nível micrométrico e controle inteligente, a máquina é adequada para aplicações que exigem largura de corte fina, baixo lascamento e alta precisão dimensional.

Na etapa de corte, o laser infravermelho de picossegundos segue o caminho de desenho predefinido para realizar o corte de vidro com alta precisão. Na etapa de quebra, o laser de CO₂ segue o mesmo caminho para completar a separação controlada. Esse processo de laser duplo é especialmente adequado para componentes de vidro de precisão que exigem melhor qualidade de borda e rendimento mais estável do que os métodos mecânicos convencionais podem oferecer.


Funções do produto

1. Corte em picossegundos integrado e quebra de CO₂

A função principal desta máquina é a integração de dois sistemas de processamento a laser dedicados em uma única plataforma.laser infravermelho de picossegundosrealiza cortes finos, enquanto olaser de CO₂Executa a quebra controlada ao longo do mesmo percurso programado. Essa arquitetura de processo melhora tanto a precisão do corte quanto a consistência da separação.

Tabela de Configuração do Laser

ParâmetroLaser infravermelho de picossegundosLaser de CO₂
Potência média≥60 W>100 W
Comprimento de onda central1064 nm10,6 μm
Frequência de repetição50–500 kHz<25 kHz
Largura do pulso<15 ps
Estabilidade Energética<2% rms em 8 horas<±5%
Qualidade do feixeM² ≤ 1,4M² < 1,3
Tamanho do ponto de saída2,5 ± 0,5 mm1,8 ± 0,2 mm
Vida útil>20.000 h>20.000 h
Método de resfriamentoRefrigeração a águaResfriamento a ar

Glass Laser Cutting And Breaking Machine

Picosecond Laser Glass Cutting System

Essa combinação de lasers confere à máquina tanto a capacidade de corte preciso do processamento a laser ultrarrápido quanto o desempenho de separação eficiente da quebra térmica de CO₂.


2. Controle de movimento e foco de alta precisão

A máquina está equipada com um sistema desenvolvido internamente.Plataforma de movimento multieixo XYZOs eixos X e Y usamestruturas de motores linearespara movimentos de alta velocidade e alta precisão, enquanto o eixo Z utiliza ummecanismo de ajuste de foco acionado por parafusopara garantir o posicionamento focal preciso durante o processamento.

Especificações da plataforma de movimento

ItemEspecificação
Deslocamento no eixo X300 mm
Deslocamento no eixo Y300 mm
Área de Processamento Efetiva300 × 300 mm
Velocidade de movimento X/Y>500 mm/s
Repetibilidade X/Y±2 μm
Precisão de posicionamento X/Y±2 μm
Curso do eixo Z50 mm
Velocidade máxima do eixo Z25 mm/s

Essa estrutura garante um controle preciso do movimento e suporta o processamento estável de linhas retas, linhas oblíquas, arcos e outros trajetos de corte com formatos especiais.


3. Reconhecimento visual por CCD e posicionamento automático

A máquina utiliza umsistema de visão CCD fora do eixopara captura precisa do alvo e posicionamento exato. O módulo de visão foi projetado para identificar automaticamente as marcas de alinhamento, permitindo que a máquina carregue a peça, reconheça as referências de posicionamento e inicie a usinagem com ajustes manuais reduzidos.

Especificações do Sistema de Visão

ItemEspecificação
Tipo de câmeraCâmera digital
Resolução da câmera5 MP
Ampliação óptica1,5X
Fonte de luzLIDERADO
Campo de visão da câmera≥5,3 mm × 4,7 mm
Suporte MarkPadrões de marcas comuns suportados

Essa capacidade de posicionamento visual melhora a precisão do alinhamento, reduz erros de configuração e ajuda a manter a consistência do processo na produção em lote.


4. Sistema de Controle de Software Inteligente

O software de controle foi desenvolvido de forma independente pela Lecheng Intelligent e foi projetado para gerenciar todo o fluxo de trabalho de usinagem, desde a importação do desenho até o planejamento do percurso, a configuração de parâmetros e o monitoramento de falhas. Ele oferece suporte a...Importação de arquivo DXF, edição gráfica online, gerenciamento de banco de dados de processos e controle de parâmetros em múltiplas camadas.

Tabela de funções do software


FunçãoDescrição
Controle integradoControle da plataforma de movimento e controle liga/desliga do laser
Importação de Arquivo GráficoSuporta o formato DXF
Edição gráfica onlineJanela de edição integrada
Banco de dados de especialistas em processosEdição, salvamento e importação de parâmetros
Monitoramento PortuárioDetecção de status em tempo real
Diagnóstico de errosSaída de código de falha para resolução de problemas
Reconhecimento de imagemPosicionamento em circuito fechado baseado em CCD
Processamento em camadasDiferentes configurações de potência, frequência e velocidade por camada.
Planejamento de RotaOtimização de trajetória baseada em camadas gráficas


Laser Glass Cutting And Breaking Machine

Glass Laser Cutting And Breaking Machine

Picosecond Laser Glass Cutting System


Essa arquitetura de software torna a máquina adequada tanto para produção padronizada quanto para personalização de processos específicos da aplicação.


Principais características

Fluxo de trabalho integrado com laser duplo

A máquina combina o corte e a quebra de vidro em uma única unidade, reduzindo as etapas de transferência intermediárias e melhorando a continuidade do processo.

Processamento de Alta Precisão

A máquina foi projetada para segmentação precisa de vidro e oferece forte controle dimensional e posicional.

Tabela de desempenho de processamento

ItemEspecificação
Tamanho máximo do copo300 × 300 mm
Tamanho mínimo compatível5 × 5 mm
Tipo de materialVidro
Capacidade de espessura<10 mm
Velocidade de corte≤500 mm/s
Velocidade de quebraMáx. 100 mm/s
Largura de corte5 μm
Precisão da largura da linha≤±5 μm
Precisão de posicionamento≤±10 μm
Precisão Dimensional≤±30 μm

Esses números tornam a máquina adequada para aplicações onde a qualidade da borda e a repetibilidade do processo são essenciais.

Baixa formação de lascas e alto rendimento

A qualidade da borda do vidro é um fator importante na montagem subsequente e no rendimento do produto. Esta máquina foi projetada para manterlascamento da borda em 50–80 μme o especificadoA produtividade atinge 99%quando o lascamento permanece abaixo de 100 μm.

Operação Industrial Estável

Para usuários industriais, a estabilidade a longo prazo é tão importante quanto a precisão de corte.

Tabela de Confiabilidade do Equipamento

ItemEspecificação
Colheita99%
Taxa de utilização99%
Tempo médio de manutenção≤1 hora
Tempo médio entre falhas≥200 horas

Isso torna a máquina adequada para cenários de produção contínua que exigem tanto tempo de atividade quanto qualidade consistente.

Estrutura de máquina integrada

O equipamento integra seis módulos funcionais: módulo de corte por infravermelho, módulo de quebra por CO₂, sistema de movimento, sistema de extração de poeira, sistema de visão e sistema de software. A estrutura da máquina combina uma estrutura de aço soldada com uma base de granito para maior rigidez e estabilidade de movimento.


Faixa de aplicação

OMáquina de corte e quebra de vidro a laserÉ adequado para:

  • Corte de vidro de precisão e quebra controlada

  • Segmentação de substratos de vidro para manufatura avançada

  • Processamento de componentes de vidro de pequeno e médio porte

  • Peças de vidro funcionais com requisitos rigorosos de tolerância dimensional

  • Aplicações de corte em linha reta, linha oblíqua e em forma de arco

  • Processamento de vidro industrial de precisão para os setores fotovoltaico, eletrônico e afins.

A combinação da precisão de corte em picossegundos, da eficiência de quebra de CO₂, do posicionamento assistido por visão e do controle automatizado torna-o especialmente adequado para fabricantes que buscam uma alternativa mais precisa e limpa aos métodos convencionais de separação de vidro.


Resumo técnico

CategoriaEspecificação
ModeloGLC11-300-300
Nome do produtoMáquina de corte e quebra de vidro a laser
Tamanho de copo compatívelAté 300 × 300 mm
Tamanho mínimo5 × 5 mm
Espessura do vidro<10 mm
Laser 1Picossegundos infravermelhos de 60 W
Laser 2>100W CO₂
Sistema de movimentoPlataforma multieixos X/Y/Z
Sistema de visãoCâmera CCD de 5 MP
Velocidade de corte≤500 mm/s
Velocidade de quebraMáx. 100 mm/s
Largura de corte5 μm
Precisão de posicionamento≤±10 μm
Precisão Dimensional≤±30 μm
Tamanho do equipamento1500 × 1500 × 1800 mm
Potência nominal6 kW


Obter cotação

  • Quanto tempo demora entre o pedido do equipamento e a produção oficial quando cooperamos com a Locsen?

    O cronograma geral varia de acordo com as especificações do equipamento e a escala da linha de produção. Para equipamentos autônomos, os modelos padrão exigem um ciclo de fabricação de 45 dias, com duração total (incluindo envio e instalação) de aproximadamente 60 dias. Equipamentos personalizados exigem um prazo adicional de 30 dias, com base nos requisitos técnicos. Para soluções de linha completa: • Linhas de produção de nível de 100 MW requerem ~4 meses para planejamento, fabricação de equipamentos, instalação e comissionamento • As linhas de produção de nível GW requerem ~8 meses Fornecemos cronogramas detalhados de projetos com gerentes dedicados, garantindo uma coordenação perfeita. Exemplo: a linha de produção de perovskita de 1 GW de um cliente foi concluída 15 dias antes do previsto, por meio da fabricação paralela de equipamentos e construção de instalações.
  • A Locsen oferece equipamentos adequados e soluções de parceria para empresas iniciantes de perovskita?

    A Locsen oferece um "Programa de Parceria em Fases" projetado especificamente para startups de perovskita. Para a fase inicial de P&D, fornecemos equipamentos compactos em escala piloto (por exemplo, sistemas de gravação a laser de 10 MW) junto com pacotes de processos essenciais para facilitar a validação da tecnologia e a iteração do produto. Durante as fases de expansão, as startups se qualificam para benefícios de atualização: • Módulos principais de equipamentos piloto podem ser negociados com dedução de valor para máquinas de linha de produção • Colaboração técnica opcional, incluindo suporte ao desenvolvimento de processos e compartilhamento de dados experimentais Este programa permitiu com sucesso que diversas startups fizessem uma transição tranquila do laboratório para a produção piloto, ao mesmo tempo em que reduzia os riscos de investimento em estágio inicial.
  • O equipamento da Locsen suporta células solares de perovskita de tamanhos variados? Qual é a dimensão máxima suportada?

    O equipamento laser da Locsen apresenta compatibilidade de tamanho excepcional, capaz de processar células solares de perovskita variando de 10 cm x 10 cm a 2,4 m x 1,2 m. Para processamento de células superdimensionadas (por exemplo, substratos rígidos de 12 m × 2,4 m), oferecemos sistemas de laser do tipo pórtico personalizados com sincronização de múltiplos cabeçotes de laser para garantir precisão e produtividade. • Desempenho comprovado: células de 1,2 m × 0,6 m processadas com sucesso com precisão de marcação líder do setor (± 15 μm) e uniformidade (> 98%) • Design modular: módulos ópticos intercambiáveis ​​adaptam-se a espessuras variadas (0,1-6 mm) • Calibração inteligente: o alinhamento do feixe em tempo real assistido por IA compensa a deformação do substrato
  • A Locsen fornece soluções de laser personalizadas para todos os principais estágios de produção de células solares de perovskita?

    Sim, a Locsen fornece soluções abrangentes de processamento a laser que abrangem toda a cadeia de produção de células solares de perovskita: Marcação a laser P0: para identificação de células após deposição de filme P1/P2/P3 Laser Scribing: Padronização de precisão de • Camadas condutoras transparentes (P1) • Camadas ativas de perovskita (P2) • Eletrodos traseiros (P3) Isolamento de borda P4: corte de borda em nível de mícron para evitar curto-circuito Módulos de células tandem: sistemas de gravação a laser dedicados para processamento de camadas multimateriais Nosso ecossistema de equipamentos integrados garante que todos os requisitos de processamento a laser sejam atendidos com: • Precisão de alinhamento ≤20μm entre camadas • Zona de Efeito Térmico controlada abaixo de 5μm • Plataformas modulares que dão suporte à P&D para produção em escala GW
  • Quais faixas de tolerância de composição as ferramentas de Locsen suportam para formulações de perovskita variantes?

    Os sistemas de laser da Locsen demonstram adaptabilidade excepcional a diversas composições de perovskita. • Parâmetros pré-carregados: configurações otimizadas para formulações convencionais (por exemplo, FAPbI₃, CsPbI₃) na biblioteca de receitas de laser permitem acesso instantâneo ao operador • Suporte de P&D: para novas composições (por exemplo, perovskitas baseadas em Sn), nossa equipe oferece: Calibração personalizada de comprimento de onda/fluência em 72 horas Validação de desempenho garantindo<1% PCE degradation post-processing • Smart Compensation: On-board spectroscopy modules monitor reflectivity in real-time, automatically adjusting: Pulse duration (20-500ns) Beam profile (Top-hat/Gaussian) Energy density (0.5-3J/cm²) Technical Highlights: ▸ Tolerance for ±15% stoichiometric variation in Pb:Sn ratios ▸ Support for 2D/3D hybrid phase patterning ▸ Non-contact processing avoids cross-contamination

Produtos relacionados

40px

80px

80px

80px

Obter cotação