A solução da Lecheng para fabricação de semicondutores e FPCs
Gravação a laser ultrafina para circuitos de alta densidade
Leite'O equipamento de gravação a laser da Lecheng atinge uma precisão notável com uma largura de linha mínima de 5 μm, permitindo a produção de interconexões de alta densidade essenciais para semicondutores avançados e circuitos impressos flexíveis (FPCs). Ao utilizar lasers de pulso ultracurto (por exemplo, UV de picossegundos), o sistema minimiza as zonas afetadas pelo calor (ZAC) para menos de 10 μm, evitando danos a substratos delicados. Este processo sem contato suporta a padronização de superfícies curvas, tornando-o ideal para eletrônica flexível. Com velocidades de até 2000 mm/s — quatro vezes mais rápidas que a gravação química — a tecnologia da Lecheng elimina o desperdício e reduz os custos operacionais, mantendo uma precisão de ±2 μm. A compatibilidade do equipamento com mais de 200 materiais, incluindo poliimida e laminados revestidos de cobre, garante versatilidade em todas as etapas de fabricação de FPCs, desde a definição de trilhas até a perfuração de vias.
Perfuração e corte de precisão para embalagens avançadas
Os sistemas de perfuração de microvias HDI da Lecheng se destacam na criação de vias com dimensões inferiores a 50 μm e com excepcional consistência, essenciais para placas de interconexão de alta densidade (HDI) utilizadas em dispositivos 5G e IoT. O equipamento integra controle automático de foco e scanners galvanométricos ultrarrápidos, atingindo uma taxa de produção de 300 furos/segundo para aberturas de 100 μm. Para estruturas de terminais semicondutores e híbridos rígido-FPC, a Lecheng'Os sistemas de corte a laser da s processam materiais como tungstênio e cerâmica com larguras de corte ≤10 μm e ZTA (Zona Termicamente Afetada) abaixo de 15 μm. O design de fixação dupla permite o processamento contínuo, reduzindo o tempo ocioso em 30%. Essas capacidades são aprimoradas por algoritmos proprietários de planejamento de trajetória que otimizam os percursos da ferramenta para máxima eficiência.
Compatibilidade com Automação Integrada e Manufatura Inteligente
As soluções da Lecheng priorizam a integração perfeita em linhas de produção existentes por meio de designs modulares e interfaces prontas para a Indústria 4.0. Os sistemas de gravação e perfuração a laser contam com braços robóticos para carga e descarga automatizadas, reduzindo a intervenção manual em 70%. O monitoramento em tempo real por meio de câmeras de alta resolução garante qualidade consistente, enquanto a compatibilidade com CAD/CAM permite prototipagem e personalização rápidas. Para fabricantes de FPC (circuitos flexíveis), a tecnologia da Lecheng suporta o processamento rolo a rolo para produção em larga escala, com recursos como abertura de janelas de 100 μm em camadas de cobertura e remoção seletiva de tinta. Essa adaptabilidade, combinada com análise de dados baseada em nuvem, possibilita a manutenção preditiva e reduz o tempo de inatividade em 25%.
As soluções a laser da Lecheng preenchem a lacuna entre o microprocessamento de precisão e a escalabilidade industrial, oferecendo aos fabricantes de semicondutores e FPC uma vantagem competitiva por meio de maior produtividade, precisão superior e automação inteligente.
