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Obtenha furos ultrafinos de 10 μm para microeletrônica avançada. A tecnologia de laser UV evita danos térmicos aos substratos. O manuseio automatizado de materiais garante 99,8% de precisão de perfuração. O design compacto integra-se perfeitamente às linhas de produção SMT.

O controle simultâneo de 5 eixos permite usinagem complexa de peças 3D. Mesa rotativa integrada processa grandes superfícies curvas. A prevenção inteligente de colisões garante uma produção ininterrupta.

O design de mandril duplo permite o processamento ininterrupto do material. O corte/carregamento sincronizado duplica a produção. O controle servo de precisão mantém uma precisão de ±0,08 mm. A sincronização inteligente do mandril elimina o desperdício de material.

A Série P oferece velocidade de corte de 120 m/min, líder do setor. O controle CNC de seis eixos permite perfis de tubos 3D complexos. O carregamento/descarregamento automático aumenta a eficiência da produção. Mantém precisão de ±0,1 mm em todos os diâmetros de tubos.

A fusão a laser de precisão cria peças metálicas complexas camada por camada. O controle de circuito fechado garante qualidade consistente de peças de alta densidade. Capacidade multimaterial para titânio, aço e ligas.

Perfuração a laser sub-50μm para placas HDI avançadas. O posicionamento ultrarrápido permite uma produção de alto rendimento. O controle de foco automático garante qualidade consistente dos furos. Tamanho compacto se adapta às linhas de produção de PCB existentes.

Corte a laser ultrapreciso para painéis OLED flexíveis. O processo sem contato evita danos à camada de exibição. O alinhamento automatizado garante precisão de corte em nível de mícron. O design compacto se adapta a ambientes de produção de salas limpas.

Recozimento a laser ultrapreciso para fabricação avançada de chips. A distribuição uniforme de energia garante um tratamento consistente do wafer. O processo sem contato evita danos à superfície do semicondutor. A calibração automatizada se adapta a diversas especificações de wafer.

A limpeza a laser ecológica substitui tratamentos químicos. Limpeza de precisão sem danificar os materiais de base. O design leve permite uma operação fácil em qualquer lugar. Baixa manutenção com fonte de laser de fibra de longa duração.

Soldagem a laser robótica de alta velocidade para fabricação de precisão. A automação flexível se adapta a aplicações de soldagem complexas. Sistema de eficiência energética reduz significativamente os custos operacionais.