Corte de vidro sem lascar
Processo de ablação a frio para acabamento de borda impecável.
A tecnologia de laser de picossegundos da Lecheng revoluciona o corte de vidro ao utilizar pulsos ultracurtos (10⁻¹² segundos) que interagem com os materiais por meio de ablação a frio. Ao contrário dos métodos tradicionais com laser mecânico ou de CO₂, que geram calor significativo, esse processo vaporiza as moléculas de vidro diretamente, sem acúmulo de tensão térmica. O sistema atinge uma precisão de corte de ≤20 μm, com lascamento nas bordas controlado abaixo de 10 μm — um fator crítico para painéis de exibição modernos, onde até mesmo microfissuras comprometem a integridade estrutural. Operando em comprimentos de onda otimizados para a transparência do vidro (por exemplo, UV de 355 nm), o laser garante cortes limpos em materiais que variam de vidro ultrafino de 0,05 mm a camadas laminadas de 10 mm. Essa capacidade é particularmente valiosa para telas dobráveis e telas curvas automotivas, onde a resistência das bordas impacta a vida útil do produto. O sistema de direcionamento de feixe patenteado da Lecheng aprimora ainda mais a estabilidade, mantendo a consistência da profundidade de foco em painéis grandes de até 1200 × 600 mm.
Adaptabilidade a superfícies curvas e multicamadas
A verdadeira inovação da tecnologia reside na sua capacidade de lidar com estruturas de vidro complexas sem delaminação ou danos subsuperficiais. Os sistemas da Lecheng integram monitoramento de espessura em tempo real e ajuste adaptativo da distância focal, permitindo o corte perfeito de vidro laminado de segurança para displays automotivos e vidro temperado para dispositivos móveis. Para painéis curvos, cabeçotes de laser com auxílio de braço robótico mantêm ângulos de incidência perpendiculares dentro de ±0,5°, garantindo distribuição uniforme de energia em contornos 3D. Isso elimina a necessidade de polimento secundário — um dos principais fatores de custo no processamento convencional de vidro. A natureza sem contato do processo também evita microarranhões que degradam a clareza óptica, tornando-o ideal para lentes de dispositivos de realidade aumentada/virtual e painéis OLED de alta resolução, onde a perfeição da superfície é fundamental.
Automação pronta para produção e otimização de rendimento
Os sistemas de laser de picossegundos da Lecheng são projetados para operação industrial 24 horas por dia, 7 dias por semana, apresentando módulos automatizados de carga/descarga e detecção de defeitos baseada em IA. O equipamento atinge uma produção de 600 painéis por hora para tamanhos padrão de smartphones, mantendo taxas de quebra ≤0,1% — uma melhoria de 5 vezes em relação à gravação mecânica. Estágios de flutuação a ar integrados evitam o contato com a superfície durante o transporte, enquanto algoritmos de manutenção preditiva monitoram a integridade do diodo laser, reduzindo o tempo de inatividade não planejado em 30%. Para os fabricantes de telas, isso se traduz em economia direta de custos de até 40% por meio da redução do desperdício de material, menores custos de mão de obra e maior eficiência geral do equipamento (OEE). A compatibilidade dos sistemas com as linhas de produção existentes permite atualizações perfeitas sem modificações nas instalações.
A tecnologia de laser de picossegundos da Lecheng representa uma mudança de paradigma no corte de vidro para telas, combinando precisão submicrométrica com robustez em escala de produção. Ao eliminar lascas e possibilitar geometrias complexas, ela permite que os fabricantes atendam às crescentes demandas por telas mais finas, resistentes e versáteis.
