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Obtenha furos ultrafinos de 10 μm para microeletrônica avançada. A tecnologia de laser UV previne danos térmicos aos substratos. O manuseio automatizado de materiais garante uma precisão de perfuração de 99,8%. O design compacto integra-se perfeitamente às linhas de produção SMT.

Equipamentos de microusinagem a laser de alta precisão permitem cortes e perfurações sem rebarbas, além de processamento de detalhes finos. O controle ultrarrápido do laser ajuda a obter bordas limpas com precisão em nível nanométrico e repetibilidade estável. Indicado para componentes eletrônicos, vidro, cerâmica, semicondutores e processamento de materiais de precisão.