40px
80px
80px
80px
Lecheng Intelligent Technology Suzhou
Telefone
+86-17751173582
A máquina de corte e quebra de vidro a laser foi projetada para projetos industriais de processamento a laser que exigem controle estável do feixe, repetibilidade do processo e integração confiável com os requisitos de produção. Para a seleção de equipamentos de corte a laser, os compradores devem comparar o tipo de material, a precisão do processamento, o nível de automação, a produtividade, o acesso para manutenção e o suporte pós-venda antes de confirmar a configuração final do equipamento.
As soluções a laser relacionadas incluemMáquina de corte e quebra de vidro a laser GLC11-300-300,Sistema de corte a laser de vidro em picossegundos,Máquina de corte a laser de tubos com mandril duploEssas referências internas ajudam os usuários a comparar sistemas semelhantes e a navegar naturalmente entre as páginas de equipamentos de limpeza, corte, gravação, marcação, soldagem e laser fotovoltaico.
Corte e quebra integrados | Bordas ultralimpas | Produção de alto rendimento
OMáquina de corte e quebra de vidro a laserÉ projetado para fabricantes que exigem processamento de vidro de alta precisão com qualidade estável e resultados repetíveis. Ao integrar umsistema de corte a laser infravermelho de picossegundose ummódulo de ruptura a laser de CO₂Integrando tudo em uma única plataforma, a máquina possibilita um fluxo de trabalho totalmente contínuo, do corte à separação, sem necessidade de transferência manual.
Em comparação com os métodos convencionais de processamento de vidro, esta solução ofereceBordas mais limpas, tolerância dimensional mais rigorosa e maior rendimento., tornando-o ideal para aplicações de fabricação avançada onde a consistência é importante.
O corte e a separação do vidro são processos fundamentalmente diferentes:
Cria uma camada de modificação controlada dentro do vidro.
Largura de corte:5–20 μm
Sem danos térmicos devido a pulsos ultracurtos.
Define com precisão o caminho de separação.
Aplica tensão térmica localizada ao longo do percurso de corte.
Permite uma separação controlada e limpa.
Produz bordas verticais e suaves.
Essa abordagem com laser duplo combina os pontos fortes de ambos os sistemas:
| Método | Limitação | Resultado |
|---|---|---|
| Apenas picossegundos | Requer frenagem manual | Inconsistente |
| Somente CO₂ | Estresse térmico e bordas de má qualidade | Baixa precisão |
| Sistema de laser duplo | — | Melhor vantagem + alto rendimento |
O corte mecânico tradicional introduz:
Microfissuras de atéprofundidade de 100 μm
lascas nas bordas50–200 μm
Flexibilidade de forma limitada
A tecnologia de laser de picossegundos resolve estes problemas:
Ablação a frio (sem danos por calor)
Sem estresse mecânico
Sem resíduos de fusão
Resultado:
Até 300% mais resistência nas bordas
Não é necessário polimento secundário.
Qualidade consistente do lote
| Parâmetro | Laser de picossegundos | Laser de CO₂ |
|---|---|---|
| Poder | ≥60 W | >100 W |
| Comprimento de onda | 1064 nm | 10,6 μm |
| Largura do pulso | <15 ps | — |
| Qualidade do feixe | M² ≤ 1,4 | M² < 1,3 |
| Estabilidade | <2% | <±5% |
| Vida | >20.000 h | >20.000 h |
| Parâmetro | Valor |
|---|---|
| Área de Processamento | 300 × 300 mm |
| Precisão de posicionamento | ≤ ±10 μm |
| Repetibilidade | ±2 μm |
| Velocidade máxima | >500 mm/s |
Tecnologias-chave:
Motores lineares (sem folga)
Codificadores de alta resolução
Base de granito para maior estabilidade.
Garante precisão a longo prazo sem degradação.
Câmera CCD de 5MP
reconhecimento automático de marcas
Precisão de alinhamento: ±5 μm
Tempo de posicionamento: 2 a 3 segundos
Permite a produção consistente em lotes com intervenção mínima do operador.
Importação de DXF/DWG
Otimização automática de trajetória
Banco de dados de processos
Controle de parâmetros multicamadas
Diagnóstico em tempo real
Os operadores podem atingir um nível básico de proficiência em2 a 3 dias
| Parâmetro | Valor |
|---|---|
| Espessura do vidro | <10 mm |
| Velocidade de corte | ≤500 mm/s |
| Velocidade de quebra | ≤100 mm/s |
| Largura de corte | 5 μm |
| lascamento de borda | 50–80 μm |
| Taxa de rendimento | 99% |
Espessura: 0,7 mm
Tempo de ciclo: 45 segundos
Lascamento da borda: <15 μm
Produção: 1500 unidades/dia
Espessura: 1,1 mm
Corte de formas complexas
Resistência da borda: 80 MPa
Não é necessário polir
Espessura: 3 mm
Acabamento de borda limpa
Não é necessário pós-processamento.
Esses casos demonstram viabilidade industrial real.
| Parâmetro | Valor |
|---|---|
| Colheita | 99% |
| Taxa de utilização | 99% |
| Tempo de manutenção | ≤1 hora |
| MTBF | ≥200 horas |
| Item | Freqüência | Tempo |
|---|---|---|
| Limpeza de lentes | 500 horas | 30 minutos |
| Calibração | Mensal | 1 hora |
| Serviço de laser | 10.000 horas | Agendado |
| Atualização de software | Conforme necessário | 15 minutos |
Custo anual: aprox.$ 2.000–3.000
Corte de vidro de precisão
Processamento de vidro fotovoltaico
Vidro para eletrônicos de consumo
Componentes de vidro automotivo
Peças de vidro óptico
Fabricação avançada de vidro industrial
Se você está procurando por:
Bordas mais limpas
Maior rendimento
Custo de processamento mais baixo
Produção estável a longo prazo
Esta máquina oferece uma solução escalável e confiável.
40px
80px
80px
80px
Lecheng Intelligent Technology Suzhou
Telefone
+86-17751173582