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+86-17751173582

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Equipamento de perfuração de microvias HDI

Perfuração a laser com resolução inferior a 50 μm para placas HDI avançadas. O posicionamento ultrarrápido permite uma produção de alto rendimento. O controle automático de foco garante uma qualidade consistente dos furos. O formato compacto se adapta às linhas de produção de PCBs existentes.

MarcaLe Cheng
A Origem do ProdutoXangai
O tempo de entregaTrês meses
A capacidade de abastecimentoCinquenta conjuntos no ano

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Descrição do equipamento de perfuração de microvias HDI

O equipamento de perfuração de microvias HDI é um sistema de processamento a laser de alta precisão, projetado especificamente para placas de interconexão de alta densidade (HDI). Com tecnologia avançada de laser UV combinada a estágios de posicionamento de precisão e sistemas de controle inteligentes, ele realiza a perfuração de microvias com dimensões de até 25 μm, tornando-o ideal para dispositivos de comunicação 5G e placas-mãe de smartphones premium.

HDI Microvia Drilling Equipment

Laser PCB Drilling System

High-Density Interconnect Driller

Características do sistema Equipamento de perfuração de microvias HDI

Sistema a laser:

Laser UV de 355 nm com pulsos de nanossegundos/picossegundos
Qualidade do feixe M²<1,3, tamanho do ponto ajustável (10-50μm)
Estabilidade da energia do pulso de ±2%

Sistema de movimento:

Estágios de motor linear de alta precisão
Precisão de posicionamento de ±5 μm, repetibilidade de ±2 μm
Aceleração máxima de 2 m/s²

Sistema de visão:

Câmera CCD de alta resolução de 10 MP
Precisão de autofoco de ±2 μm
compensação de expansão da placa de circuito impresso

Sistema de controle:

Controlador de movimento de nível industrial
Importação direta de arquivos Gerber
Otimização automática de trajetória

Vantagens técnicas de Equipamento de perfuração de microvias HDI

Especificação	Parâmetro	Beneficiar
Tamanho mínimo da via	25 μm	Atende aos requisitos ultra-HDI
Precisão de posicionamento	±5 μm	Garante o alinhamento entre as camadas.
Velocidade de processamento	500 furos/seg	Alto rendimento de produção
Via Qualidade da Parede	Ra<1μm	Reduz a dificuldade de revestimento
Tempo de atividade do equipamento	>95%	Garante a estabilidade da produção

HDI Microvia Drilling Equipment

Principais vantagens:

O processamento sem contato elimina o estresse mecânico.
Compensação automática de expansão de material
Controle inteligente de energia para um formato de via consistente
Design modular para facilitar a manutenção.

Aplicações típicas de Equipamento de perfuração de microvias HDI

Equipamentos de comunicação:

Placas de circuito impresso para estações base 5G
Placas de antena de ondas milimétricas

Eletrônicos de consumo:

placas-mãe de smartphones
placas flexíveis para dispositivos vestíveis

Eletrônica Automotiva:

Placas de circuito impresso para radares veiculares
Módulos de controle de veículos de nova energia

Aeroespacial/Militar:

PCBs militares de alta confiabilidade
placas de comunicação via satélite

As especificações são meramente indicativas - Todos os equipamentos são totalmente personalizáveis de acordo com as suas necessidades!

Quanto tempo demora entre o pedido do equipamento e a produção oficial quando cooperamos com a Locsen?
O cronograma geral varia de acordo com as especificações do equipamento e a escala da linha de produção. Para equipamentos autônomos, os modelos padrão exigem um ciclo de fabricação de 45 dias, com duração total (incluindo envio e instalação) de aproximadamente 60 dias. Equipamentos personalizados exigem um prazo adicional de 30 dias, com base nos requisitos técnicos. Para soluções de linha completa: • Linhas de produção de nível de 100 MW requerem ~4 meses para planejamento, fabricação de equipamentos, instalação e comissionamento • As linhas de produção de nível GW requerem ~8 meses Fornecemos cronogramas detalhados de projetos com gerentes dedicados, garantindo uma coordenação perfeita. Exemplo: a linha de produção de perovskita de 1 GW de um cliente foi concluída 15 dias antes do previsto, por meio da fabricação paralela de equipamentos e construção de instalações.
A Locsen oferece equipamentos adequados e soluções de parceria para empresas iniciantes de perovskita?
A Locsen oferece um "Programa de Parceria em Fases" projetado especificamente para startups de perovskita. Para a fase inicial de P&D, fornecemos equipamentos compactos em escala piloto (por exemplo, sistemas de gravação a laser de 10 MW) junto com pacotes de processos essenciais para facilitar a validação da tecnologia e a iteração do produto. Durante as fases de expansão, as startups se qualificam para benefícios de atualização: • Módulos principais de equipamentos piloto podem ser negociados com dedução de valor para máquinas de linha de produção • Colaboração técnica opcional, incluindo suporte ao desenvolvimento de processos e compartilhamento de dados experimentais Este programa permitiu com sucesso que diversas startups fizessem uma transição tranquila do laboratório para a produção piloto, ao mesmo tempo em que reduzia os riscos de investimento em estágio inicial.
O equipamento da Locsen suporta células solares de perovskita de tamanhos variados? Qual é a dimensão máxima suportada?
O equipamento laser da Locsen apresenta compatibilidade de tamanho excepcional, capaz de processar células solares de perovskita variando de 10 cm x 10 cm a 2,4 m x 1,2 m. Para processamento de células superdimensionadas (por exemplo, substratos rígidos de 12 m × 2,4 m), oferecemos sistemas de laser do tipo pórtico personalizados com sincronização de múltiplos cabeçotes de laser para garantir precisão e produtividade. • Desempenho comprovado: células de 1,2 m × 0,6 m processadas com sucesso com precisão de marcação líder do setor (± 15 μm) e uniformidade (＞ 98%) • Design modular: módulos ópticos intercambiáveis adaptam-se a espessuras variadas (0,1-6 mm) • Calibração inteligente: o alinhamento do feixe em tempo real assistido por IA compensa a deformação do substrato
A Locsen fornece soluções de laser personalizadas para todos os principais estágios de produção de células solares de perovskita?
Sim, a Locsen fornece soluções abrangentes de processamento a laser que abrangem toda a cadeia de produção de células solares de perovskita: Marcação a laser P0: para identificação de células após deposição de filme P1/P2/P3 Laser Scribing: Padronização de precisão de • Camadas condutoras transparentes (P1) • Camadas ativas de perovskita (P2) • Eletrodos traseiros (P3) Isolamento de borda P4: corte de borda em nível de mícron para evitar curto-circuito Módulos de células tandem: sistemas de gravação a laser dedicados para processamento de camadas multimateriais Nosso ecossistema de equipamentos integrados garante que todos os requisitos de processamento a laser sejam atendidos com: • Precisão de alinhamento ≤20μm entre camadas • Zona de Efeito Térmico controlada abaixo de 5μm • Plataformas modulares que dão suporte à P&D para produção em escala GW
Quais faixas de tolerância de composição as ferramentas de Locsen suportam para formulações de perovskita variantes?
Os sistemas de laser da Locsen demonstram adaptabilidade excepcional a diversas composições de perovskita. • Parâmetros pré-carregados: configurações otimizadas para formulações convencionais (por exemplo, FAPbI₃, CsPbI₃) na biblioteca de receitas de laser permitem acesso instantâneo ao operador • Suporte de P&D: para novas composições (por exemplo, perovskitas baseadas em Sn), nossa equipe oferece: Calibração personalizada de comprimento de onda/fluência em 72 horas Validação de desempenho garantindo<1% PCE degradation post-processing • Smart Compensation: On-board spectroscopy modules monitor reflectivity in real-time, automatically adjusting: Pulse duration (20-500ns) Beam profile (Top-hat/Gaussian) Energy density (0.5-3J/cm²) Technical Highlights: ▸ Tolerance for ±15% stoichiometric variation in Pb:Sn ratios ▸ Support for 2D/3D hybrid phase patterning ▸ Non-contact processing avoids cross-contamination

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Aplicações típicas de Equipamento de perfuração de microvias HDI

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