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Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.
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+86-17751173582Perfuração a laser com resolução inferior a 50 μm para placas HDI avançadas. O posicionamento ultrarrápido permite uma produção de alto rendimento. O controle automático de foco garante uma qualidade consistente dos furos. O formato compacto se adapta às linhas de produção de PCBs existentes.
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