Processamento Integrado a Laser

Obtenha furos ultrafinos de 10 μm para microeletrônica avançada. A tecnologia de laser UV previne danos térmicos aos substratos. O manuseio automatizado de materiais garante uma precisão de perfuração de 99,8%. O design compacto integra-se perfeitamente às linhas de produção SMT.

Obtém microfuros de 50 μm para placas de circuito HDI. O design de 6 fusos aumenta a produtividade em 300%. O sistema automático de troca de ferramentas permite operação 24 horas por dia, 7 dias por semana. O posicionamento com precisão de ±5μm garante o alinhamento perfeito das vias.

Perfuração a laser com resolução inferior a 50 μm para placas HDI avançadas. O posicionamento ultrarrápido permite uma produção de alto rendimento. O controle automático de foco garante uma qualidade consistente dos furos. O formato compacto se adapta às linhas de produção de PCBs existentes.

A óptica e os acessórios a laser garantem a estabilidade do feixe, o foco e a precisão do processamento. Componentes ópticos de alta qualidade ajudam a manter a consistência e a vida útil do sistema laser. Adequado para corte a laser, marcação, gravação, traçado e equipamentos de processamento integrados.