Processamento Integrado a Laser

Perfuração a laser com resolução inferior a 50 μm para placas HDI avançadas. O posicionamento ultrarrápido permite uma produção de alto rendimento. O controle automático de foco garante uma qualidade consistente dos furos. O formato compacto se adapta às linhas de produção de PCBs existentes.

Alcança microfuros de 50 μm para placas de circuito HDI. O design de 6 eixos aumenta a produtividade em 300%. O trocador automático de ferramentas permite operação 24 horas por dia, 7 dias por semana. O posicionamento de ±5μm garante um alinhamento perfeito.

Obtenha furos ultrafinos de 10 μm para microeletrônica avançada. A tecnologia de laser UV evita danos térmicos aos substratos. O manuseio automatizado de materiais garante 99,8% de precisão de perfuração. O design compacto integra-se perfeitamente às linhas de produção SMT.