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Lecheng Intelligent Technology Suzhou
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+86-17751173582Obtenha furos ultrafinos de 10 μm para microeletrônica avançada. A tecnologia de laser UV previne danos térmicos aos substratos. O manuseio automatizado de materiais garante uma precisão de perfuração de 99,8%. O design compacto integra-se perfeitamente às linhas de produção SMT.
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