Soluções técnicas abrangentes para todo o campo da usinagem a laser de precisão:
1. Marcação a laser de precisão
Compatibilidade total com o materialMarca permanentemente metais, plásticos, cerâmicas, vidro e muito mais com precisão em nível micrométrico.
Identificadores avançadosSuporta códigos QR, números de série e gravação de gráficos complexos para rastreabilidade.
Aplicações críticasAmplamente utilizado em áreas de rastreabilidade de alta tecnologia, incluindo componentes eletrônicos, dispositivos médicos e aeroespacial.
2. Corte a laser de precisão em vidro ultrafino
Tecnologia inovadoraPermite o corte sem fragmentos de vidro ultrafino de 0,1 a 2 mm, superando as limitações tradicionais.
Inovação em resistência de bordaControle proprietário de tensão térmica aumenta a resistência das bordas por meio de300%
Soluções revolucionáriasTecnologia essencial para telas dobráveis, telas automotivas e substratos fotovoltaicos.
3. Sistemas de soldagem a laser de alta estabilidade
Conhecimento especializado em materiais distintosResolve desafios de soldagem para ligas de cobre-alumínio com controle de deformação térmica de ±5 μm.
Processos-chave personalizadosDesenvolve vedação hermética para baterias de veículos elétricos e soldagem à prova de gás para sensores.
Rendimento líder do setorAtinge um rendimento de soldagem de **99,8%** para aumentar a eficiência da fabricação inteligente.
4. Equipamento de gravação a laser micro-nano
capacidades ultrafinas: Largura mínima da linha de5 μm, suportando padrões superfinos de superfície curva
Aplicações de pontaEssencial para estruturas de terminais de semicondutores, células solares PERC e texturização de moldes de precisão.
Impulsionador de tecnologiaAcelera a pesquisa e o desenvolvimento em circuitos flexíveis e microeletrônica de última geração.
5. Corte a laser de precisão
(1)Corte de metal
Precisão: ≤10μm para metais (aço, alumínio, tungstênio) com espessura inferior a 2mm.
Controle térmicoZona afetada pelo calor (ZAC) <30μm.
AplicaçõesImplantes médicos, instrumentos de precisão
(2)Corte de placas de circuito impresso (PCB/FPC)
PrecisãoPrecisão ≤10μm com HAZ <30μm.
TecnologiaScanners galvanométricos de alta velocidade para maior eficiência.
(3)Corte de vidro
Faixa de espessura: 0,05–10 mm; lascamento nas bordas<30μm.
Principais usosPainéis de exibição, substratos fotovoltaicos, tampas de vidro herméticas
