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Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.

Soluções técnicas abrangentes para todo o campo de usinagem de precisão a laser:

1. Marcação de precisão a laser

  • Compatibilidade total do material: Marca permanentemente metais, plásticos, cerâmicas, vidros e muito mais com precisão de nível micrométrico

  • Identificadores avançados: Suporta códigos QR, números de série e gravações gráficas complexas para rastreabilidade

  • Aplicações críticas: Amplamente utilizado em campos de rastreabilidade de ponta, incluindo componentes eletrônicos, dispositivos médicos e aeroespacial


2. Corte de precisão a laser de vidro ultrafino

  • Tecnologia inovadora: Permite o corte sem fragmentos de vidro ultrafino de 0,1–2 mm, superando as limitações tradicionais

  • Inovação em resistência de ponta: O controle de estresse térmico proprietário aumenta a resistência da borda por300%

  • Soluções revolucionárias: Tecnologia de ponta para displays dobráveis, telas automotivas e substratos fotovoltaicos

3. Sistemas de soldagem a laser de alta estabilidade

  • Especialização em materiais diferentes: Resolve desafios de soldagem para ligas de cobre-alumínio com controle de deformação térmica de ±5μm

  • Processos-chave personalizados:Desenvolve vedação hermética para baterias de veículos elétricos e soldagem estanque a gás para sensores

  • Rendimento líder do setor: Atinge rendimento de soldagem de **99,8%** para aumentar a eficiência da fabricação inteligente


4. Equipamento de gravação a laser micro-nano

  • Capacidades ultrafinas: Largura mínima da linha de5μm, suportando padrões superfinos de superfície curva

  • Aplicações de ponta: Crítico para estruturas de semicondutores, células solares PERC e texturização de moldes de precisão

  • Motorista de tecnologia: Acelera a P&D em circuitos flexíveis e microeletrônica de última geração


5. Corte de precisão a laser

(1)Corte de metal

  • Precisão: ≤10μm para metais (aço, alumínio, tungstênio) com espessura inferior a 2 mm.

  • Controle térmico: Zona afetada pelo calor (ZTA) <30μm.

  • Aplicações: Implantes médicos, instrumentos de precisão

(2)Corte de placa de circuito PCB/FPC

  • Precisão: Precisão ≤10μm com HAZ <30μm.

  • Tecnologia: Scanners galvanômetros de alta velocidade para eficiência

(3)Corte de vidro

  • Faixa de espessura: 0,05–10 mm; lascamento da borda<30μm.

  • Principais usos: Painéis de exposição, substratos fotovoltaicos, tampas de vidro herméticas 


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