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Soluções técnicas abrangentes para todo o campo de usinagem de precisão a laser:
1. Marcação de precisão a laser
Compatibilidade total do material: Marca permanentemente metais, plásticos, cerâmicas, vidros e muito mais com precisão de nível micrométrico
Identificadores avançados: Suporta códigos QR, números de série e gravações gráficas complexas para rastreabilidade
Aplicações críticas: Amplamente utilizado em campos de rastreabilidade de ponta, incluindo componentes eletrônicos, dispositivos médicos e aeroespacial
2. Corte de precisão a laser de vidro ultrafino
Tecnologia inovadora: Permite o corte sem fragmentos de vidro ultrafino de 0,1–2 mm, superando as limitações tradicionais
Inovação em resistência de ponta: O controle de estresse térmico proprietário aumenta a resistência da borda por300%
Soluções revolucionárias: Tecnologia de ponta para displays dobráveis, telas automotivas e substratos fotovoltaicos
3. Sistemas de soldagem a laser de alta estabilidade
Especialização em materiais diferentes: Resolve desafios de soldagem para ligas de cobre-alumínio com controle de deformação térmica de ±5μm
Processos-chave personalizados:Desenvolve vedação hermética para baterias de veículos elétricos e soldagem estanque a gás para sensores
Rendimento líder do setor: Atinge rendimento de soldagem de **99,8%** para aumentar a eficiência da fabricação inteligente
4. Equipamento de gravação a laser micro-nano
Capacidades ultrafinas: Largura mínima da linha de5μm, suportando padrões superfinos de superfície curva
Aplicações de ponta: Crítico para estruturas de semicondutores, células solares PERC e texturização de moldes de precisão
Motorista de tecnologia: Acelera a P&D em circuitos flexíveis e microeletrônica de última geração
5. Corte de precisão a laser
(1)Corte de metal
Precisão: ≤10μm para metais (aço, alumínio, tungstênio) com espessura inferior a 2 mm.
Controle térmico: Zona afetada pelo calor (ZTA) <30μm.
Aplicações: Implantes médicos, instrumentos de precisão
(2)Corte de placa de circuito PCB/FPC
Precisão: Precisão ≤10μm com HAZ <30μm.
Tecnologia: Scanners galvanômetros de alta velocidade para eficiência
(3)Corte de vidro
Faixa de espessura: 0,05–10 mm; lascamento da borda<30μm.
Principais usos: Painéis de exposição, substratos fotovoltaicos, tampas de vidro herméticas
Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.
A Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd. está estrategicamente localizada no vibrante polo industrial da Zona de Desenvolvimento Econômico de Changshu. Como uma empresa de tecnologia especializada em equipamentos de processamento a laser para o setor de novas energias, a empresa incorporou a "inovação tecnológica" em seu DNA desde a sua criação. Comprometida em promover a modernização do setor de novas energias, a Lecheng aprimora continuamente sua expertise em toda a cadeia de valor – P&D, produção e serviço pós-venda – para equipamentos a laser e de automação utilizados em células solares de perovskita (PSCs). A empresa também fornece soluções completas para a linha de produção de células solares de perovskita, consolidando uma posição de destaque no setor por meio de sua competência profissional.
Mais
Produtos em destaque
Gravação a laser ultraprecisa – Garante precisão em nível micrométrico para baterias de película fina.
Operação totalmente automatizada – Aumenta a eficiência com carregamento/descarregamento em 3 estações.
Tecnologia Laser Multifeixe – Suporta divisão de 24 feixes para processamento de alta velocidade.
Sistema de monitoramento inteligente – Observação HD em tempo real para controle de qualidade.
Processamento a laser frio: corta vidro sem rachaduras ou lascas térmicas.
Precisão em nível de mícron: atinge bordas limpas com precisão de ≤20 μm.
Capacidade multicamadas: processa vidro laminado/temperado sem esforço.
Confiabilidade industrial: operação 24 horas por dia, 7 dias por semana, com manutenção mínima.
Precisão nanométrica para usinagem impecável em microescala.
Os lasers ultrarrápidos permitem cortes limpos e sem rebarbas.
Compatibilidade com múltiplos materiais para aplicações versáteis.
O controle automático de foco garante alta qualidade consistente.
Corte robótico de cinco eixos para peças metálicas 3D complexas.
O laser de fibra de alta potência processa materiais de diferentes espessuras.
Corte de precisão de ±0,05 mm para componentes automotivos.
A programação inteligente reduz significativamente o desperdício de materiais.
O processo integrado de corte/quebra a laser elimina o processamento secundário.
O laser de CO₂ cria bordas lisas sem microfissuras.
O controle de força patenteado garante uma precisão consistente de 100 μm.
A gravação a laser ultrarrápida aumenta a eficiência da produção de células solares.
O processamento sem contato evita microfissuras no wafer de silício.
O alinhamento automatizado garante precisão de ±5μm para todos os tipos de células.
Riscagem de precisão: obtenha precisão submicrométrica para padrões de película fina impecáveis.
Processamento R2R de alta velocidade: maximize a produtividade com automação contínua rolo a rolo.
Limpeza de bordas sem contato: elimine microfissuras e contaminação, garanta bordas limpas.
Manuseio versátil de materiais: processe ITO, PET, PI, cobre e muito mais com facilidade.
O simulador de LED oferece saída AM1.5G precisa com irradiação estável.
A intensidade ajustável garante flexibilidade nos testes de materiais fotovoltaicos.
O controle de temperatura do LED em tempo real mantém a qualidade da luz consistente.
A interface intuitiva permite ajustes fáceis de espectro e irradiância.
O design multicanal permite testes IV e MPPT paralelos.
O simulador de LED 3A garante uma iluminação AM1.5G estável.
O controle independente de temperatura entre 25 e 100 °C mantém a estabilidade de cada módulo.
Suporta módulos de 50×50 a 300×300 mm para testes flexíveis.
Alcança microfuros de 50 μm para placas de circuito HDI.
O design de 6 eixos aumenta a produtividade em 300%.
O trocador automático de ferramentas permite operação 24 horas por dia, 7 dias por semana.
O posicionamento de ±5μm garante um alinhamento perfeito.
