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Soluções técnicas abrangentes para todo o campo de usinagem de precisão a laser:
1. Marcação de precisão a laser
Compatibilidade total do material: Marca permanentemente metais, plásticos, cerâmicas, vidros e muito mais com precisão de nível micrométrico
Identificadores avançados: Suporta códigos QR, números de série e gravações gráficas complexas para rastreabilidade
Aplicações críticas: Amplamente utilizado em campos de rastreabilidade de ponta, incluindo componentes eletrônicos, dispositivos médicos e aeroespacial
2. Corte de precisão a laser de vidro ultrafino
Tecnologia inovadora: Permite o corte sem fragmentos de vidro ultrafino de 0,1–2 mm, superando as limitações tradicionais
Inovação em resistência de ponta: O controle de estresse térmico proprietário aumenta a resistência da borda por300%
Soluções revolucionárias: Tecnologia de ponta para displays dobráveis, telas automotivas e substratos fotovoltaicos
3. Sistemas de soldagem a laser de alta estabilidade
Especialização em materiais diferentes: Resolve desafios de soldagem para ligas de cobre-alumínio com controle de deformação térmica de ±5μm
Processos-chave personalizados:Desenvolve vedação hermética para baterias de veículos elétricos e soldagem estanque a gás para sensores
Rendimento líder do setor: Atinge rendimento de soldagem de **99,8%** para aumentar a eficiência da fabricação inteligente
4. Equipamento de gravação a laser micro-nano
Capacidades ultrafinas: Largura mínima da linha de5μm, suportando padrões superfinos de superfície curva
Aplicações de ponta: Crítico para estruturas de semicondutores, células solares PERC e texturização de moldes de precisão
Motorista de tecnologia: Acelera a P&D em circuitos flexíveis e microeletrônica de última geração
5. Corte de precisão a laser
(1)Corte de metal
Precisão: ≤10μm para metais (aço, alumínio, tungstênio) com espessura inferior a 2 mm.
Controle térmico: Zona afetada pelo calor (ZTA) <30μm.
Aplicações: Implantes médicos, instrumentos de precisão
(2)Corte de placa de circuito PCB/FPC
Precisão: Precisão ≤10μm com HAZ <30μm.
Tecnologia: Scanners galvanômetros de alta velocidade para eficiência
(3)Corte de vidro
Faixa de espessura: 0,05–10 mm; lascamento da borda<30μm.
Principais usos: Painéis de exposição, substratos fotovoltaicos, tampas de vidro herméticas
Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.
A Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd. está estrategicamente localizada no vibrante polo industrial da Zona de Desenvolvimento Econômico de Changshu. Como uma empresa de tecnologia especializada em equipamentos de processamento a laser para o setor de novas energias, a empresa incorporou a "inovação tecnológica" em seu DNA desde a sua criação. Comprometida em promover a modernização do setor de novas energias, a Lecheng aprimora continuamente sua expertise em toda a cadeia de valor – P&D, produção e serviço pós-venda – para equipamentos a laser e de automação utilizados em células solares de perovskita (PSCs). A empresa também fornece soluções completas para a linha de produção de células solares de perovskita, consolidando uma posição de destaque no setor por meio de sua competência profissional.
Mais
Produtos em destaque
1. A arquitetura multicanal permite testes IV e MPPT paralelos.
2. O controle independente de canais garante a aquisição de dados com alta precisão.
3. Os algoritmos MPPT integrados lidam eficazmente com a histerese da perovskita.
4. O software automatizado permite testes de estabilidade de longo prazo e sem supervisão.
1. A modelagem óptica proporciona luz verdadeiramente paralela com<5° collimation.
2. O espectro Classe A+ garante testes precisos da resposta da perovskita.
3. Uma grande área uniforme de 300×300 mm oferece suporte à pesquisa de dispositivos e módulos.
4. Os modos duplos, contínuo e pulsado, permitem testes de eficiência e estabilidade.
1. Sistema integrado de iluminação AM0, estágio térmico e teste em um único gabinete.
2. Espectro AM0 Classe A com simulação de temperatura extrema de -180°C a +150°C.
3. Os testes IV e MPPT multicanal permitem a avaliação de sistemas fotovoltaicos espaciais de alto rendimento.
4. O software automatizado suporta testes de estabilidade e envelhecimento 24 horas por dia, 7 dias por semana, sem supervisão.
Corte de Precisão: Obtenha precisão submicrométrica para padrões de película fina impecáveis.
Processamento R2R de Alta Velocidade: Maximize a produtividade com a automação contínua rolo a rolo.
Limpeza de bordas sem contato: Elimina microfissuras e contaminação, garantindo bordas limpas.
Manuseio versátil de materiais: processe ITO, PET, PI, cobre e muito mais com facilidade.
Gravação a laser ultrafina de 5 μm — Precisão submicrométrica para semicondutores e FPCs.
Processamento de alta velocidade de 2000 mm/s — 4 vezes mais rápido que a corrosão química, sem desperdício.
Compatibilidade com mais de 200 materiais — de vidro a ligas de titânio, sem contato.
Controle HMI inteligente — Foco automático e integração CAD, certificado pela ISO.
Design totalmente fechado para operação segura e livre de poeira.
Laser de alta potência para remoção rápida de ferrugem e revestimentos.
Controles automatizados para resultados de limpeza precisos.
Baixa manutenção, ideal para aplicações industriais.
Perfuração a laser com resolução inferior a 50 μm para placas HDI avançadas.
O posicionamento ultrarrápido permite uma produção de alto rendimento.
O controle automático de foco garante uma qualidade consistente dos furos.
O formato compacto se adapta às linhas de produção de PCBs existentes.
Processamento a laser frio: Corta vidro sem rachaduras térmicas ou lascas.
Precisão em nível micrométrico: Obtém bordas limpas com precisão de ≤20μm.
Compatível com múltiplas camadas: Processa vidro laminado/temperado sem esforço.
Confiabilidade industrial: operação 24 horas por dia, 7 dias por semana, com manutenção mínima.
Corte robótico de cinco eixos para peças metálicas 3D complexas.
O laser de fibra de alta potência processa materiais de diferentes espessuras.
Corte de precisão de ±0,05 mm para componentes automotivos.
A programação inteligente reduz significativamente o desperdício de materiais.
O processo integrado de corte/quebra a laser elimina o processamento secundário.
O laser de CO₂ cria bordas lisas sem microfissuras.
O controle de força patenteado garante uma precisão consistente de 100 μm.
