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O sistema de corte a laser de lingotes de carbeto de silício proporciona corte sem contato para a preparação de wafers de SiC. O processamento a laser de alta precisão ajuda a reduzir a perda de material e a melhorar a consistência do corte. Indicado para aplicações avançadas de processamento de wafers de materiais semicondutores e produção de SiC.