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Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.
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+86-17751173582Gravação a laser ultrafina de 5 μm — Precisão submicrométrica para semicondutores e FPCs. Processamento de alta velocidade de 2000 mm/s — 4 vezes mais rápido que a corrosão química, sem desperdício. Compatibilidade com mais de 200 materiais — de vidro a ligas de titânio, sem contato. Controle HMI inteligente — Foco automático e integração CAD, certificado pela ISO.
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O design multiestações aumenta a eficiência com processamento simultâneo. O laser de alta precisão garante cortes limpos e gravações detalhadas. A operação automatizada reduz custos de mão de obra e erros humanos. Construção durável para desempenho industrial de longo prazo.
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