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Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.

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Sistema de recozimento a laser de wafer
Recozimento a laser ultrapreciso para fabricação avançada de chips. A distribuição uniforme de energia garante um tratamento consistente do wafer. O processo sem contato evita danos à superfície do semicondutor. A calibração automatizada se adapta a diversas especificações de wafer.
Sistema de recozimento a laser de wafer Recozimento a laser semicondutor Equipamento de processamento térmico a laser Máquina de recozimento de wafers de silício Ferramenta de recozimento a laser de precisãoE-mail Mais

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