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Gravação a laser ultrafina de 5 μm — Precisão submicrométrica para semicondutores e FPCs. Processamento de alta velocidade de 2000 mm/s — 4 vezes mais rápido que a corrosão química, sem desperdício. Compatibilidade com mais de 200 materiais — de vidro a ligas de titânio, sem contato. Controle HMI inteligente — Foco automático e integração CAD, certificado pela ISO.

Laser de fibra com potência de 20W/50W — Marcas permanentes em metais e plásticos. Foco automático para superfícies curvas — configuração sem ferramentas em 10 segundos, precisão de ±0,1 mm. Mais de 100.000 horas sem necessidade de manutenção — Proteção IP54, design com refrigeração a ar.