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Introdução à tecnologia de processamento síncrono a laser multifeixe da LeCheng Intelligent

2025-11-18

Tecnologia de Processamento Síncrono a Laser Multifeixe da LeCheng Intelligent

Introdução

multi-beam laser processing

Na fabricação de células solares de película fina, como as células de perovskita, a gravação a laser (P1, P2, P3) e a limpeza das bordas (P4) são processos críticos que impactam diretamente a eficiência da célula e o rendimento da produção. A tecnologia de processamento síncrono multifeixe se destaca como uma inovação fundamental para aumentar a eficiência da fabricação. A LeCheng Intelligent, líder nesse campo, alcança processamento de alta precisão e alto rendimento de painéis de grande área por meio de design óptico avançado, controle de movimento sofisticado e profunda integração de processos.

perovskite laser scribing system

Tecnologia principal 1: Divisão avançada de feixes ópticos

O princípio fundamental do processamento multifeixe é a divisão precisa de uma única fonte de laser em múltiplos feixes de qualidade consistente e controláveis ​​independentemente.

  • Divisão de feixe de alta precisão:Utilizando elementos ópticos refrativos e difrativos, a tecnologia da LeCheng consegue dividir um único laser de alta potência em até 12 ou mesmo 24 feixes síncronos. Isso aumenta drasticamente a velocidade de processamento, garantindo ao mesmo tempo uma distribuição uniforme de energia e qualidade do ponto focal para cada feixe, o que é crucial para uma geometria de linha de corte consistente.


  • Correspondência espacial de feixes:Cada trajetória do feixe dividido é meticulosamente calibrada para garantir que todos os feixes se concentrem com precisão no mesmo plano de processamento. Isso elimina as variações na largura ou profundidade da linha de gravação entre as trajetórias, garantindo uniformidade em todo o painel.


Tecnologia principal 2: Controle e sincronização de movimento de alta velocidade e precisão

Sincronizar múltiplos feixes de laser com o movimento em alta velocidade de grandes painéis representa um desafio significativo. A experiência da LeCheng em automação oferece soluções robustas.

  • Rastreamento de trajetória em tempo real:Substratos como o vidro podem deformar-se, ou as linhas de corte iniciais P1 podem curvar-se durante as etapas iniciais de fabricação. Os sistemas da LeCheng empregam sistemas de visão de alta resolução para identificar a posição exata da linha P1. Os trajetos das linhas de corte P2 e P3 são então ajustados automática e dinamicamente para seguir essa trajetória. Isso minimiza a zona morta entre as tiras de células, melhorando diretamente a eficiência de conversão geral do módulo.


  • Foco dinâmico a seguir:Para painéis de grande formato (até 2400 mm x 1200 mm), manter uma distância constante entre a cabeça do laser e o substrato, que muitas vezes não é perfeitamente plano, é fundamental. Sensores de altura integrados monitoram continuamente a superfície do vidro. O sistema de controle ajusta dinamicamente o ponto focal em tempo real, garantindo que ele permaneça precisamente sobre a superfície do substrato durante todo o percurso. Isso garante profundidade e largura de corte consistentes de uma extremidade à outra.

  • P1 P2 P3 laser patterning

Tecnologia Essencial 3: Conhecimento Integrado de Processos

Hardware avançado é apenas parte da equação. O profundo conhecimento de processos da LeCheng garante que a tecnologia seja aplicada de forma eficaz para resultados ótimos.

  • Seleção personalizada da fonte de laser:A LeCheng oferece recomendações especializadas sobre o tipo de laser ideal (por exemplo, infravermelho/verde de nanossegundos, ultravioleta de picossegundos) com base nos requisitos específicos de cada etapa de gravação (P1/P2/P3) e na composição de materiais exclusiva do cliente, equilibrando efetivamente a qualidade do processamento e o custo operacional.


  • Alta compatibilidade de processos:Seus equipamentos e parâmetros de processo são altamente adaptáveis ​​a diversas escolhas de materiais e layouts de linha de produção do cliente, oferecendo significativa flexibilidade.


  • Modos de incidente duplo:O equipamento pode ser configurado para incidência de laser tanto pelo lado do vidro quanto pelo lado do filme, atendendo a diversos requisitos de processo do cliente.

  • multi-beam laser processing

Conclusão

Ao integrar-se perfeitamentecapacidades ópticas avançadas(divisão de feixe de precisão),controle de automação superior(rastreamento de trajetória em tempo real e seguimento de foco dinâmico), eprofundo conhecimento de processosA LeCheng Intelligent oferece soluções de processamento síncrono a laser multifeixe de alta eficiência e alto rendimento. Isso proporciona à indústria de energia solar de perovskita e a outros setores de baterias de filme fino ferramentas de produção confiáveis ​​e avançadas, impulsionando ativamente a industrialização de tecnologias fotovoltaicas de próxima geração.


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