O rápido crescimento da eletrônica flexível — incluindo placas de circuito impresso flexíveis (FPCs), diodos orgânicos emissores de luz (OLEDs), sensores vestíveis e telas enroláveis — impulsionou a demanda por soluções de fabricação de alta precisão e alto rendimento. Entre elas, o sistema de corte e limpeza de bordas a laser rolo a rolo (R2R) emergiu como uma tecnologia transformadora, permitindo o processamento sem contato e em alta velocidade de materiais finos e delicados.
A transição para a produção de células solares de perovskita em escala de gigawatts depende do processamento a laser de precisão, onde a tecnologia de divisão de feixe desempenha um papel fundamental. Ao dividir uma única fonte de laser em múltiplos feixes, essa técnica permite a gravação simultânea dos padrões P1-P3 e o isolamento de borda (P4), impactando diretamente a produtividade, o controle de zonas mortas e os custos de produção. As abordagens industriais atuais incluem principalmente a divisão mecânica do feixe e elementos ópticos difrativos (DOEs), cada um com vantagens distintas para os requisitos de sensibilidade térmica e escalabilidade da perovskita.
Este prestigioso reconhecimento elevou significativamente a visibilidade e a reputação da Lecheng Intelligent no setor, destacando-a como líder confiável entre os fornecedores. O reconhecimento consolida sua vantagem competitiva e estabelece uma base sólida para a expansão do mercado.