À medida que a eletrônica de consumo continua a evoluir para designs mais finos, leves e miniaturizados, a demanda por processos de fabricação ultraprecisos e eficientes nunca foi tão grande. A tecnologia de perfuração a laser emergiu como um facilitador crucial nessa transformação, permitindo que os fabricantes criem furos de tamanho microscópico em materiais como PCBs, vidro e substratos flexíveis com uma precisão sem precedentes.
A transição para a produção de células solares de perovskita em escala de gigawatts depende do processamento a laser de precisão, onde a tecnologia de divisão de feixe desempenha um papel fundamental. Ao dividir uma única fonte de laser em múltiplos feixes, essa técnica permite a gravação simultânea dos padrões P1-P3 e o isolamento de borda (P4), impactando diretamente a produtividade, o controle de zonas mortas e os custos de produção. As abordagens industriais atuais incluem principalmente a divisão mecânica do feixe e elementos ópticos difrativos (DOEs), cada um com vantagens distintas para os requisitos de sensibilidade térmica e escalabilidade da perovskita.
Este prestigioso reconhecimento elevou significativamente a visibilidade e a reputação da Lecheng Intelligent no setor, destacando-a como líder confiável entre os fornecedores. O reconhecimento consolida sua vantagem competitiva e estabelece uma base sólida para a expansão do mercado.