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  • Corte a laser frio para substratos de vidro
    2026
    02-13
    O corte a laser frio representa uma mudança de paradigma no processamento de vidro, combinando precisão submicrométrica com robustez industrial. A tecnologia da Lecheng não só possibilita novas aplicações em eletrônica flexível e células solares de alta eficiência, como também estabelece novos padrões de qualidade de fabricação e eficiência operacional.

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