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Soluções técnicas abrangentes para todo o campo da usinagem a laser de precisão:
1. Marcação a laser de precisão
Compatibilidade total com o materialMarca permanentemente metais, plásticos, cerâmicas, vidro e muito mais com precisão em nível micrométrico.
Identificadores avançadosSuporta códigos QR, números de série e gravação de gráficos complexos para rastreabilidade.
Aplicações críticasAmplamente utilizado em áreas de rastreabilidade de alta tecnologia, incluindo componentes eletrônicos, dispositivos médicos e aeroespacial.
2. Corte a laser de precisão em vidro ultrafino
Tecnologia inovadoraPermite o corte sem fragmentos de vidro ultrafino de 0,1 a 2 mm, superando as limitações tradicionais.
Inovação em resistência de bordaControle proprietário de tensão térmica aumenta a resistência das bordas por meio de300%
Soluções revolucionáriasTecnologia essencial para telas dobráveis, telas automotivas e substratos fotovoltaicos.
3. Sistemas de soldagem a laser de alta estabilidade
Conhecimento especializado em materiais distintosResolve desafios de soldagem para ligas de cobre-alumínio com controle de deformação térmica de ±5 μm.
Processos-chave personalizadosDesenvolve vedação hermética para baterias de veículos elétricos e soldagem à prova de gás para sensores.
Rendimento líder do setorAtinge um rendimento de soldagem de **99,8%** para aumentar a eficiência da fabricação inteligente.
4. Equipamento de gravação a laser micro-nano
capacidades ultrafinas: Largura mínima da linha de5 μm, suportando padrões superfinos de superfície curva
Aplicações de pontaEssencial para estruturas de terminais de semicondutores, células solares PERC e texturização de moldes de precisão.
Impulsionador de tecnologiaAcelera a pesquisa e o desenvolvimento em circuitos flexíveis e microeletrônica de última geração.
5. Corte a laser de precisão
(1)Corte de metal
Precisão: ≤10μm para metais (aço, alumínio, tungstênio) com espessura inferior a 2mm.
Controle térmicoZona afetada pelo calor (ZAC) <30μm.
AplicaçõesImplantes médicos, instrumentos de precisão
(2)Corte de placas de circuito impresso (PCB/FPC)
PrecisãoPrecisão ≤10μm com HAZ <30μm.
TecnologiaScanners galvanométricos de alta velocidade para maior eficiência.
(3)Corte de vidro
Faixa de espessura: 0,05–10 mm; lascamento nas bordas<30μm.
Principais usosPainéis de exibição, substratos fotovoltaicos, tampas de vidro herméticas
Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.
A Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd. está estrategicamente localizada no dinâmico polo industrial da Zona de Desenvolvimento Econômico de Changshu. Como uma empresa orientada para a tecnologia, especializada em equipamentos de processamento a laser para o setor de novas energias, a empresa incorporou a "inovação tecnológica" em seu DNA desde a sua fundação. Comprometida com o avanço da modernização da indústria de novas energias, a Lecheng aprimora continuamente sua expertise em toda a cadeia de valor — P&D, produção e serviço pós-venda — para equipamentos a laser e de automação utilizados em células solares de perovskita (PSCs). A empresa também fornece soluções completas para linhas de produção de células solares de perovskita, consolidando uma posição de destaque no setor por meio de sua expertise.
Mais
Produtos em destaque
O design com laser duplo permite cortar e quebrar em uma única passada.
O processamento em picossegundos garante bordas limpas e sem rachaduras.
Sistema de movimento de alta precisão que oferece exatidão em nível micrométrico.
O desempenho estável permite a produção industrial contínua.
Corte em picossegundos e quebra de CO2 em uma única máquina.
Sistema de movimentação de alta precisão garante processamento fino do vidro.
O alinhamento da visão CCD melhora o posicionamento e o rendimento.
Projetado para vidro de 300×300 mm com automação estável.
O desempenho da Classe AAA atende aos padrões de teste da IEC.
A grande área de 2400×1200mm permite o teste completo do módulo.
A uniformidade de ±2% garante resultados altamente precisos.
A potência estável de 1000 W/m² melhora a consistência dos testes.
Múltiplas fontes de laser suportam mais materiais.
Grava madeira, couro, acrílico, metal e tecido.
O design compacto para uso em mesa é ideal para casa ou estúdio.
Um software fácil de usar torna a personalização rápida e simples.
Gravação a laser ultraprecisa – Garante precisão em nível micrométrico para baterias de película fina.
Operação totalmente automatizada – Aumenta a eficiência com carregamento/descarregamento em 3 estações.
Tecnologia Laser Multifeixe – Suporta divisão de 24 feixes para processamento de alta velocidade.
Sistema de monitoramento inteligente – Observação HD em tempo real para controle de qualidade.
Libere todo o potencial da pesquisa em células solares de perovskita e em tandem com o XY-QE-001. Este sistema redefine os testes de QE com software inteligente, design compacto, suporte abrangente para células em tandem e serviço local excepcional, oferecendo desempenho de nível internacional com excelente custo-benefício.
Óptica completa, da lente ao bocal, em uma única cadeia de suprimentos.
Suporta sistemas laser de 1 a 30 kW com desempenho estável.
Revestimentos de alta transmitância garantem perda mínima de energia.
Entrega rápida com personalização OEM para clientes globais.
Perfuração a laser com resolução inferior a 50 μm para placas HDI avançadas.
O posicionamento ultrarrápido permite uma produção de alto rendimento.
O controle automático de foco garante uma qualidade consistente dos furos.
O formato compacto se adapta às linhas de produção de PCBs existentes.
1. A arquitetura multicanal permite testes IV e MPPT paralelos.
2. O controle independente de canais garante a aquisição de dados com alta precisão.
3. Os algoritmos MPPT integrados lidam eficazmente com a histerese da perovskita.
4. O software automatizado permite testes de estabilidade de longo prazo e sem supervisão.
Solução integrada para simulação completa do ambiente espacial.
Abrange AM0, vácuo, UV, vibração e oxigênio atômico.
Projetado para avaliação de células fotovoltaicas de perovskita, tandem e espaciais.
Os sistemas modulares suportam fluxos de trabalho de teste precisos e escaláveis.
